钻孔在PCB生产工序中，占据重要的作用，若过孔出错，会影响整块电路板的使用，甚至整块版都会被废弃。上一篇我们介绍了钻孔工序中的几个问题，现在继续来看看还有哪些： 五、批锋 产生原因： 1.钻咀磨损，刀刃不锋利。 2.基板与基板、基板与底板间有杂物。 3.基板弯曲变型形成空隙。 解决方法： 1.钉板时清理基板间杂物，特别是多层板。 2.基板变形应该进行压板，减少板间空隙。 3.钻孔时盖板加铝片，以做保护。 4.在钻特殊板时，参数设置，进刀不宜太快。 六、孔壁粗糙 产生原因： 1.盖板材料选用不当。 2.固定钻头的真空度不足。 3.钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏。 4.主轴偏转太大。 解决方法： 1.调整好进刀速率与转速，达到最佳匹配。 2.检查数控钻机真空系统以及主轴转速是否有变化。 3.调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。 4.改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。 七、孔缘出现白圈 产生原因： 1.钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂。 2.玻璃布编织纱尺寸较粗。 3.基板材料品质差。 4.钻咀松滑固定不紧。 解决方法： 1.检查钻咀磨损情况，然后再更换或是重磨。 2.选用细玻璃纱编织成的玻璃布。 3.检查设定的进刀量是否正确。 4.检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。 八、孔未钻穿基板 产生原因： 1.深度不当，垫板厚度不均，钻咀长度不够。 2.断刀或钻咀断半截，孔未透。 3.批锋入孔沉铜后形成未透。 4.主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短。 解决方法： 1.检查台板是否平整以及深度是否适合，并测量钻咀长度是否够，适当进行调整。 2.对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理。 3.对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。 4.双面板上板前检查是否有加底板。 以上所有信息仅作为学习交流使用，不作为任何学习和商业标准。若您对文中任何信息有异议，欢迎随时提出，谢谢！ 关于云创硬见
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