mobile之 手机组成常识

2019-07-14 09:50发布

屏幕、PCB板、扬声器、键盘按键、外壳、电池等 其中手机大多数的元件都是焊在或连接在PCB上的; 小部件嘛就从与PCB的关联可以看出~ 注:以下以智能手机为例,普通手机或者没有有些部件! 可以是直接焊接在PCB上也可以是连接的有;(主、副)摄像头、麦克风、扬声器、感应装置(包括重力感应、光线感应、距离感应三轴陀螺仪)等; 一般焊接在PCB上的有:CPU、GPU、RAM、ROM(包括独立的大容量闪存芯片)、通讯芯片、SIM/UIM/SUIM卡插槽、microSD卡插槽、USB和各种接口等; 一般与PCB是通过连接的有:天线、屏幕、触摸屏控制芯片、按键键盘等; 其中芯片一般都会有金属屏蔽外壳,现在为了加强散热有些手机还有散热片; 外壳中屏幕前面板部分有采用塑料的也有采用玻璃的。 举例: ARM芯片 内存,外存 LCD显示 接插件 基带芯片 wifi芯片 bluetooth芯片 麦克风 耳机 扬声器 键盘 摄像头 收音芯片 SIM卡槽 GPS芯片 传感器 电池 多媒体芯片 至少两套天线 PCB板 motion sensor 模具 通信协议 CDMA 中国电信 WCDMA 中国联通 GSM中国移动