PCB设计规范整理

2019-07-14 09:52发布

一、布局

1、布局兼顾整体美观,要均衡不能一头重一头轻
2、先定板型与尺寸再布局
3、元件距板边距离应大于5mm
4、先放置与结构有关的元件,如接插件、开关等
5、优先放核心元件以及体积较大元件,再以他们为中心摆放周围电路元件
6、功率较大易发热元件放在利于散热处
7、高热元件应防御出风口或对流处
8、质量大的元件靠近固定孔放
9、热敏元件远离发热源
10、输入/出元件尽量远离
11、带高压元件放于不易触碰处
12、去耦电容在电源输入端就近放置
13、考虑信号流向,使信号流向尽可能一致
14、大面积铜箔用隔热带与焊盘连,对于需过5A以上大电流的不能用隔热带
15、元件与定位孔间距
a.定位孔到附近通脚焊盘距离>=7.62mm
b.定位孔到附近表贴焊盘距离>=5.08mm

二、布线

1、环路最小规则,即信号线与其回路构成的环面积尽可能小,环面积小对外辐射小,抗干扰强。
在这里插入图片描述(错误)
在这里插入图片描述(正确) 2、3W规则,为减少线间串扰,应保证线距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时可保持70%不干扰,达到10W时可有98%不干扰。 3、20H规则,由于电源层与地层间的电场是变化的,在板边缘会有电磁辐射,可将电源层内缩,使电场只在地层传导。内缩20H可限制70%干扰,100H可限制98%干扰。
在这里插入图片描述 4、正交规则,即相邻层的走线方向呈正交结构,避免同方向走线 5、走线闭环检查,防止信号线在不同层间形成自环,自环将引起辐射干扰。
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在这里插入图片描述(正确)
6、分支长度尽可能小,走线长度尽量短
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在这里插入图片描述(正确)
7、重叠电源层规则,不同电源层在空间上避免重叠,减少不同电源间干扰,难以避免时中间加入隔地层。
8、对于高频信号而言,布线长度不得与其波长成整数倍关系,以免产生谐振。
9、应对每个负载电源独立去耦,并做到先滤波再进入负载
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在这里插入图片描述(正确)
10、考虑散热与避免连焊等因素应采用GOOD,避免BAD
在这里插入图片描述
(左边GOOD,右边BAD)
11、时钟线上不可打孔,避免与其他信号线并行,避开电源线,晶振下方不可走线应专门割地。
12、如可能应使晶振外壳接地,并用地线将时钟区圈起来

三、覆铜

1、大面积腹痛用隔热带与焊盘连,对于需过5A以上电流的不用隔热带
2、覆铜接GND,去除死铜
3、添加滴泪
4、在电路板外围圈一层地线,该地线通过一个0R电阻与GND相连,不同层间的外圈地线用过孔连通