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一、制作封装过程
1.单位切到公制，工具→PCB封装编辑器
2.看datasheet，保存元件。
3.
根据datasheet画焊盘，焊盘设置贴装面，长度宽度与电镀，钻孔设置0，内层对面都设置0，然后再画IC方框表示，框选设置到所有层，外框可画可不画，设置为装配层，最后保存即可。
二、注意事项：
1.标准的封装可以用封装向导做； 2.插件焊盘钻孔大小设置； 3.定位孔画法 4.做完封装需对照规格书核对尺寸 5.螺丝孔画法（极坐标）
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根据datasheet画焊盘，焊盘设置贴装面，长度宽度与电镀，钻孔设置0，内层对面都设置0，然后再画IC方框表示，框选设置到所有层，外框可画可不画，设置为装配层，最后保存即可。
二、注意事项：1.标准的封装可以用封装向导做； 2.插件焊盘钻孔大小设置； 3.定位孔画法 4.做完封装需对照规格书核对尺寸 5.螺丝孔画法（极坐标）