1.FLOOD是重新给PCB灌铜或是给刚LAY好的板子覆铜。HATCH是用来恢复灌铜的。
2.在用PADS时得明白一点，已经铺好铜的PCB再次打开时，看到的文件就是没有铜的，只有铜框，再显示铺铜时需再点击HATCH即可。
3.FLOOD一般针对大的改动来使用，比如设计规则的修改，或是其它类似情况，对于已经FLOOD的PCB,在没经过大的改动时，就可以用HATCH。
4.关于全部灌注和快速灌注的区别（如有不同理解，欢迎下面留言）：
全部灌注：相当于所有的铺铜重铺。
快速灌注：只灌注铺铜区域新加的之前未灌注的铜。
关于全部填充和快速填充的类似。
5.欢迎来技术交流：QQ群：629497479，如有问题可以在下面留言。
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