PCB——图像分割及检测方法

2019-07-14 10:09发布

以焊盘为例。
一、分割: 1.全局阈值 2.局部阈值 3.聚类
二、建模: 1.统计颜 {MOD}分布。近似符合正态分布。 2.计算颜 {MOD}均值和方差。 3.设置颜 {MOD}范围。由正态分布的经验法则可知,约68%数值分布在距离平均值有1个标准差之内的范围,约95%数值分布在距离平均值有2个标准差之内的范围,以及约99.7%数值分布在距离平均值有3个标准差之内的范围,99.99%数值分布在距离平均值有4个标准差之内的范围。经试验,决定把颜 {MOD}范围设置为[μ-3σ, μ+3σ]。其中μ是平均值,σ是标准差。
三、检测: 方法一:直接用焊盘掩膜覆盖,需要校正对齐 方法二:被检测图像也做分割,无须校正,但是对于有缺陷的焊盘可能分割不准确,缺陷不能分割出来
四、问题及解决方案 1.校正问题 只用平移校正,无法完全对齐整幅图像。还需要对每个焊盘单独校正。(粗定位+精定位) 2.过渡区域问题 算法方面:设置不检区域,或对放宽过渡区域的阈值,或对过渡区域单独建模。 成像方面:这是欠采样导致。可通过提高分辨率来消除。 3.焊盘亮斑问题。 成像方面:调整光源亮度、角度等。