{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn//data/attach/topic/topicKPo7gB.jpg', '推荐 章利强 的文章《PCB整理》','https://www.xiaopingtou.net/article-92998.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
1,单位换算(快捷键Q)1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm
2,Mechanical 1画板子尺寸：Place->Dimension->Dimension(进行标注板子大小)
3,选择坐标:(快捷键：J+L)
4,选择元器件:(快捷键J+C)注：原理图中选中元器件，pcb中也相应的选中。
5,Pcb板层方格变点：右键->Snap Grid->Grid Manager->(双击)->Coarse->Display内修改
6,Pcb中测距：Reports->Measures Distance(Ctrl+M)
7,添加内板层：Design->Layer Stack Manager->选中Top Layer,右边点Plane，即添加一层内电层，双击修改net name
8,设置滑轮放大缩小，右键按下移动移屏
9,电源层分割电源：View->Workspace Panels->PCB->PCB（出现pcb面板）->面板中上方选择Split plane Editor 在下方选择层进行圈线改参数分割。
9.1,只显示一层：Design->Board Layers&Colors..->View Options->Single Layer Mode内选择Hide Other Layers ///全显示：Not In Single Layer Mode(Shift+S)
10,查看相同的标号的连线：Ctrl+单击任一条连线/页面右上方的线路栏中选择相应的标号
11,打过孔：页面Place Via ；图标交互式布线：
；覆铜：
12,原点设置：Edit->Origin->Set
13,自动布线：Auto Route->All->Route All;取消布线：Tools->Un-route->All
14,自动布线前设定好电源线加粗：(大概是：Design->Rules->右键单击Width选择New Rule 再设置)
15,制作已有封装库：Design->Make PCB Library;同样的原理图库也可以制作；
16,画两层板时每一处电源过孔都要多打几个孔；
17,在数字电路与模拟电路共存的系统中数字地与模拟地要分开，中间连一个0欧电阻；
晶振电路要靠近芯片；天线等易被干扰的设备要独立放；
18,如果方便的话在芯片引脚旁都打个过孔方便以后的测试；
19,丝印层：TopOverLayer和BottomOverLayer主要绘制原件的外形轮廓；
20,锁定所有自动布线前手工预布的线：Lock All Pre-routes
21,生成元器件列表(BOM表)：Reports->Bill of materials，通过Grouped Columns来进行排序
22,按空格键可旋转元器件90度；
23,设置pcb图纸大小，按1，出现绿 {MOD}后，design->Redefine Board Shape（重新定义板框形状）通过光标来确定图纸大小
24，L:pcb移动零件切换至下一层
25，画边界时用机械层(Mechanical)和禁止布线层(Keep-Out Layer)同时画
26，铺铜距离间距为20-25mil，design->rules->Design Rules->Electrical->Clearance
27，铺铜时需要设置电源直接连焊盘隔开，design->rules->Design Rules->Plane->Power Plane Connect Style--Plane Connect(Connect:Direct Connect) Polygon Connect(Connect Style:Relief Connect)
28，再创建元件时，设置栅格的宽度：
->set snap grid size
29，在pcb library 里建立新的元器件：在元器件的地方右键->NEW BLANK COMPONENT
30，设置线宽长度范围：design->rules->routing->Width
31，画元器件的引脚时选中引脚TAB键可以直接修改参数
32，pcb设置黑 {MOD}区域：在keep-out layer层画好封闭的闭合曲线，然后选中所有的画线，Design->Board Shape->Define from selected objects.
33,原理图的元器件对应pcb：Tools->Select PCB Components (TS)
34,画封装时设置原点:：Edit->Set Reference->Location
35,电源线1.2mm，地线2mm，大概1mm100A，平常线10mil~15mil，线间距1.5mm最大耐压300V
36,布线：Place->Interactive Routing(PT)
37,pcb选择对应原理图元器件(原理图选择对应pcb元器件)【高亮】:Tools(T)---Cross Probe(C)出现十字交叉，1、左键点击选择对应元器件，原理图元器件高亮，很快跳转回pcb;2、ctrl+左键点击选择对应元器件，跳转到原理图中，高亮。原理图去除高亮方法：左键点击其他地方；pcb除去高亮方法：左键点击原理图对应元器件
38,PCB换层：L
39,设置图纸大小:Design->General Templates
40,多图纸结构:图表符Place->Sheet Symbol;Designer是标志符，File Name输入想要调用的子图纸文件名称
41,网络标号net左下角标记要在线上才算标上，在端口引子上无效,网络标号要用_连接不能用空格！
42,元器件、引脚对齐:右键->Align
43,总线:Place->Bus(放置总线)，空格改变走线方向，shift+空格改变走线模式，Place->Bus Entry进入总线支线连接状态
44,安全间距设置:Rulers->Electrical->Clearance
线宽设置:Rulers->Routing->Width->Width
过孔尺寸规则设置:Rulers->Routing->Routing Via Style-> RoutingVias(外径和内径最好相差1/2)
铺铜方式规则设置:Rulers->Plane->Polygon Connect Style-> PolygonConnect
丝印间距规则设置:Rulers->Manufacturing->Silk To Solder Mask Clearance
45,1oz=28.3495g，相当于铜厚1.2mil-1.4mil，铜箔的厚度就是用单位面积(Ft)的重量(oz)来计算
46,添加泪滴:Tools->Teardrops(删除泪滴也在这里)
47,铺铜盖不住解决方法：Net设置成相应标志，然后设置Pour Over All Same Net Object
48,Gerbe文件输出(发送给打板子厂家):File->Fabrication Outputs->Gerber Files
General设置英寸/毫米，比例大小
Layers 全选图层，全不选镜像
Drill Drawing 选择Plot all used drill pairs和Plot all used drill pairs 不选择镜像
钻孔文件输出: File->Fabrication Outputs->NC Drill Files
49,设置栅格大小:View->Girds->Set Snap Grid
50,Ctrl+M测距结束后去掉显示信息: Shift+C
51,改变走线模式(关闭输入法):Shift+空格 45°+线性 45°+圆角 90° 任意角 90°+圆弧 圆弧
52,圆形填充:选中圆形，Tools->Convers->Create Region from selected primitives
53,原理图中元器件自动编号:Tool->Annotation->Annotate Schemtics
54,统一选择相同的元器件:选择一个元器件->右键Find Similar Objects…->Simbol Reference：Same;原理图高亮，如果没有选中则Edit->Select->All;Tab编辑属性
55,没有用到的引脚放置No ERC. Place->Directives->Generic No ERC.防止原理图编译错误警告;Project Options->Error Reporting勾选Report Suppressed Violations in Messages Panel(在消息面板内报告阻止的冲突)【被阻止的错误可以显示在消息面板】
56,三极管元器件等标注上型号
57,电路上有隔离时不能共地
58,原理图上显示标题栏:双击原理图边框->Page Options->Template
59,PT布线一直出现绿 {MOD}原因一：rules->clearance->constraints 改成Different Nets Only
60,电阻封装越大，功率越大
61,画pcb时可以参考datasheet中的PCB Layout
62,遇到有隔离电路的要去敷铜进行隔离
63,3D反转V+B
64,敷铜间距最好为20mil
65,丝印层上不要防焊盘和过孔
66,原理图上可以用信号束来连线 Place->Harness Signal Harness(信号束) Harness Connector(束连接器) Harness Entry(束入口)
67,多原理图绘制:新建一张原理图，Design->Create Sheet Symbol to Sheet
68,网络标号范围设置:Project Options->Options
Flat(平坦式):端口可以全局连接，网络标号只能本地连接不可跨图
Global(全局):端口和网络标号都可以进行跨图连接
Hierarchical(层次):原理图的连接只能通过原理图符号入口和匹配的子原理图端口实现
Automatic(自动):在顶层原理图中存在原理图入口用层次性，没有入口有端口用Flat，没有入口和端口用Global
69,创建标准封装:贴片Tools->IPC Compliant Footprtint Wizard…;直插Tools->Footprint Wizard…
70,编译原理图:Project->Compile PCB Project…；检查元件封装完整性:Tools->Footprint Mannager
71,智能粘贴:Edit->Smart Paste Columns列，Rows行
72,智能查询:Panels->SCH Filter,具体操作: https://blog.csdn.net/Jandy_Young/article/details/82724920
73,层次化原理图:Place->Sheet Symbol代替电路功能模块；Place->Sheet Entry代表模块的对外接口
74,离图连接器:Place->Off Sheet Connector 用于跨越多个原理图页面连接网络
75,过孔存在寄生电容，寄生电容主要影响信号的上升和下降时间，降低电路的工作速度。单个工作电容延迟不明显，如果线路上有多个过孔，则需要考虑累积效应
过孔存在寄生电感，对电路系统也会带来影响，在高速信号中一个通孔相当于1~4nH和0.3~0.8pF电容
导线上的过孔数最好不超过两个
过孔越小，寄生电容越小，但是当孔的深度超过钻孔直径6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜
76,线宽不要小于5mil
77,信号线尽量短直；高电位差的导线尽量短+间距大+拐角处呈圆弧状或钝角；避免长距离平行走线+输入/输出端避免相邻平行+两面导线应该相互垂直、斜交或弯曲走线
78,时钟振荡线尽量短+时钟振荡电路+特殊高速逻辑电路下面大面积地
79,模拟地和数字地需要隔离开+在接公共地时用高频铁氧体磁珠隔离
80,信号频率<1MHz：布线和元件间的电感可忽略+地线电路电阻产生的压降影响大->单点接地法
信号频率>10MHz：地线电感影响较大->就近接地的多点接地法
信号频率1～10MHz：地线长度不应超过波长的1/20
81,通孔式焊盘直径是内径的1.5～2.0倍，两者差最好不小于18mil，内径=元件引脚直径+(0.2～0.6)mm
过孔:板厚:孔径<=5:1，过孔直径是内径的1.5～3.0倍，两者只差最好不小于12mil
82,Design->Ruler Wizard设置设计规则内容助手
83,删除布线:Route->Un-Route All(全部) Net(某个网络) Connections(两个焊盘之间的铜箔走线) Component(某元件上所有的走线) Room
84,多走线布线:Place->Interactive Multi-Routing；选择多个焊盘执行命令
85,隐藏覆铜方法:鼠标右键->Polygon Actions->Shelve All；恢复覆铜方法:Tools->Polygon Pours->Restore 1 shelved polygon
86,螺钉孔禁布区直径=(螺钉直径*2.2)+(2~3) mm
87、①下载3d封装文件.step；②打开PCB封装库，找到2d封装；③Place->3D Body；④选择Generic STEP Model.点击Embed STEP Model；⑤找到文件路径双击；⑥修改3d模型的空间位置
；覆铜：
12,原点设置：Edit->Origin->Set
13,自动布线：Auto Route->All->Route All;取消布线：Tools->Un-route->All
14,自动布线前设定好电源线加粗：(大概是：Design->Rules->右键单击Width选择New Rule 再设置)
15,制作已有封装库：Design->Make PCB Library;同样的原理图库也可以制作；
16,画两层板时每一处电源过孔都要多打几个孔；
17,在数字电路与模拟电路共存的系统中数字地与模拟地要分开，中间连一个0欧电阻；
晶振电路要靠近芯片；天线等易被干扰的设备要独立放；
18,如果方便的话在芯片引脚旁都打个过孔方便以后的测试；
19,丝印层：TopOverLayer和BottomOverLayer主要绘制原件的外形轮廓；
20,锁定所有自动布线前手工预布的线：Lock All Pre-routes
21,生成元器件列表(BOM表)：Reports->Bill of materials，通过Grouped Columns来进行排序
22,按空格键可旋转元器件90度；
23,设置pcb图纸大小，按1，出现绿 {MOD}后，design->Redefine Board Shape（重新定义板框形状）通过光标来确定图纸大小
24，L:pcb移动零件切换至下一层
25，画边界时用机械层(Mechanical)和禁止布线层(Keep-Out Layer)同时画
26，铺铜距离间距为20-25mil，design->rules->Design Rules->Electrical->Clearance
27，铺铜时需要设置电源直接连焊盘隔开，design->rules->Design Rules->Plane->Power Plane Connect Style--Plane Connect(Connect:Direct Connect) Polygon Connect(Connect Style:Relief Connect)
28，再创建元件时，设置栅格的宽度： ->set snap grid size
29，在pcb library 里建立新的元器件：在元器件的地方右键->NEW BLANK COMPONENT
30，设置线宽长度范围：design->rules->routing->Width
31，画元器件的引脚时选中引脚TAB键可以直接修改参数
32，pcb设置黑 {MOD}区域：在keep-out layer层画好封闭的闭合曲线，然后选中所有的画线，Design->Board Shape->Define from selected objects.
33,原理图的元器件对应pcb：Tools->Select PCB Components (TS)
34,画封装时设置原点:：Edit->Set Reference->Location
35,电源线1.2mm，地线2mm，大概1mm100A，平常线10mil~15mil，线间距1.5mm最大耐压300V
36,布线：Place->Interactive Routing(PT)
37,pcb选择对应原理图元器件(原理图选择对应pcb元器件)【高亮】:Tools(T)---Cross Probe(C)出现十字交叉，1、左键点击选择对应元器件，原理图元器件高亮，很快跳转回pcb;2、ctrl+左键点击选择对应元器件，跳转到原理图中，高亮。原理图去除高亮方法：左键点击其他地方；pcb除去高亮方法：左键点击原理图对应元器件
38,PCB换层：L
39,设置图纸大小:Design->General Templates
40,多图纸结构:图表符Place->Sheet Symbol;Designer是标志符，File Name输入想要调用的子图纸文件名称
41,网络标号net左下角标记要在线上才算标上，在端口引子上无效,网络标号要用_连接不能用空格！
42,元器件、引脚对齐:右键->Align
43,总线:Place->Bus(放置总线)，空格改变走线方向，shift+空格改变走线模式，Place->Bus Entry进入总线支线连接状态
44,安全间距设置:Rulers->Electrical->Clearance
线宽设置:Rulers->Routing->Width->Width
过孔尺寸规则设置:Rulers->Routing->Routing Via Style-> RoutingVias(外径和内径最好相差1/2)
铺铜方式规则设置:Rulers->Plane->Polygon Connect Style-> PolygonConnect
丝印间距规则设置:Rulers->Manufacturing->Silk To Solder Mask Clearance
45,1oz=28.3495g，相当于铜厚1.2mil-1.4mil，铜箔的厚度就是用单位面积(Ft)的重量(oz)来计算
46,添加泪滴:Tools->Teardrops(删除泪滴也在这里)
47,铺铜盖不住解决方法：Net设置成相应标志，然后设置Pour Over All Same Net Object
48,Gerbe文件输出(发送给打板子厂家):File->Fabrication Outputs->Gerber Files
General设置英寸/毫米，比例大小
Layers 全选图层，全不选镜像
Drill Drawing 选择Plot all used drill pairs和Plot all used drill pairs 不选择镜像
钻孔文件输出: File->Fabrication Outputs->NC Drill Files
49,设置栅格大小:View->Girds->Set Snap Grid
50,Ctrl+M测距结束后去掉显示信息: Shift+C
51,改变走线模式(关闭输入法):Shift+空格 45°+线性 45°+圆角 90° 任意角 90°+圆弧 圆弧
52,圆形填充:选中圆形，Tools->Convers->Create Region from selected primitives
53,原理图中元器件自动编号:Tool->Annotation->Annotate Schemtics
54,统一选择相同的元器件:选择一个元器件->右键Find Similar Objects…->Simbol Reference：Same;原理图高亮，如果没有选中则Edit->Select->All;Tab编辑属性
55,没有用到的引脚放置No ERC. Place->Directives->Generic No ERC.防止原理图编译错误警告;Project Options->Error Reporting勾选Report Suppressed Violations in Messages Panel(在消息面板内报告阻止的冲突)【被阻止的错误可以显示在消息面板】
56,三极管元器件等标注上型号
57,电路上有隔离时不能共地
58,原理图上显示标题栏:双击原理图边框->Page Options->Template
59,PT布线一直出现绿 {MOD}原因一：rules->clearance->constraints 改成Different Nets Only
60,电阻封装越大，功率越大
61,画pcb时可以参考datasheet中的PCB Layout
62,遇到有隔离电路的要去敷铜进行隔离
63,3D反转V+B
64,敷铜间距最好为20mil
65,丝印层上不要防焊盘和过孔
66,原理图上可以用信号束来连线 Place->Harness Signal Harness(信号束) Harness Connector(束连接器) Harness Entry(束入口)
67,多原理图绘制:新建一张原理图，Design->Create Sheet Symbol to Sheet
68,网络标号范围设置:Project Options->Options
Flat(平坦式):端口可以全局连接，网络标号只能本地连接不可跨图
Global(全局):端口和网络标号都可以进行跨图连接
Hierarchical(层次):原理图的连接只能通过原理图符号入口和匹配的子原理图端口实现
Automatic(自动):在顶层原理图中存在原理图入口用层次性，没有入口有端口用Flat，没有入口和端口用Global
69,创建标准封装:贴片Tools->IPC Compliant Footprtint Wizard…;直插Tools->Footprint Wizard…
70,编译原理图:Project->Compile PCB Project…；检查元件封装完整性:Tools->Footprint Mannager
71,智能粘贴:Edit->Smart Paste Columns列，Rows行
72,智能查询:Panels->SCH Filter,具体操作: https://blog.csdn.net/Jandy_Young/article/details/82724920
73,层次化原理图:Place->Sheet Symbol代替电路功能模块；Place->Sheet Entry代表模块的对外接口
74,离图连接器:Place->Off Sheet Connector 用于跨越多个原理图页面连接网络
75,过孔存在寄生电容，寄生电容主要影响信号的上升和下降时间，降低电路的工作速度。单个工作电容延迟不明显，如果线路上有多个过孔，则需要考虑累积效应
过孔存在寄生电感，对电路系统也会带来影响，在高速信号中一个通孔相当于1~4nH和0.3~0.8pF电容
导线上的过孔数最好不超过两个
过孔越小，寄生电容越小，但是当孔的深度超过钻孔直径6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜
76,线宽不要小于5mil
77,信号线尽量短直；高电位差的导线尽量短+间距大+拐角处呈圆弧状或钝角；避免长距离平行走线+输入/输出端避免相邻平行+两面导线应该相互垂直、斜交或弯曲走线
78,时钟振荡线尽量短+时钟振荡电路+特殊高速逻辑电路下面大面积地
79,模拟地和数字地需要隔离开+在接公共地时用高频铁氧体磁珠隔离
80,信号频率<1MHz：布线和元件间的电感可忽略+地线电路电阻产生的压降影响大->单点接地法
信号频率>10MHz：地线电感影响较大->就近接地的多点接地法
信号频率1～10MHz：地线长度不应超过波长的1/20
81,通孔式焊盘直径是内径的1.5～2.0倍，两者差最好不小于18mil，内径=元件引脚直径+(0.2～0.6)mm
过孔:板厚:孔径<=5:1，过孔直径是内径的1.5～3.0倍，两者只差最好不小于12mil
82,Design->Ruler Wizard设置设计规则内容助手
83,删除布线:Route->Un-Route All(全部) Net(某个网络) Connections(两个焊盘之间的铜箔走线) Component(某元件上所有的走线) Room
84,多走线布线:Place->Interactive Multi-Routing；选择多个焊盘执行命令
85,隐藏覆铜方法:鼠标右键->Polygon Actions->Shelve All；恢复覆铜方法:Tools->Polygon Pours->Restore 1 shelved polygon
86,螺钉孔禁布区直径=(螺钉直径*2.2)+(2~3) mm
87、①下载3d封装文件.step；②打开PCB封装库，找到2d封装；③Place->3D Body；④选择Generic STEP Model.点击Embed STEP Model；⑤找到文件路径双击；⑥修改3d模型的空间位置