在进行PCB绘制的时候，首先要对自己的电路图有大致的规划，要用到哪些器件，器件是什么封装，都要事先清楚。 第一步，肯定是要先绘制电原理图，但是绘制电原理图时需要用到相应的器件，可能有些器件A自带的封装库中并没有，在此，就需要我们绘制自己的集成库。

一、绘制自己的集成库

1、集成库作为一个工程，要想绘制自己的集成库，必须建立集成库工程（Integrated Library）。

文件->新建->Project->Integrated Library。然后进行保存，注意，此时生成一个.LibPkg文件，也就是Creat Project Folder。事实上，后缀名为.IntLib的集成库文件是在编辑完原理图库和PCB封装库之后编译生成的（点击工程->Compile Integrated Library XX.LibPkg，则在Project Outputs for XX文件夹中生成集成库.IntLib文件）。 注意：以.IntLib为后缀的集成库中的元器件是不可编辑的（点右键发现edit选项不可用），也就是无法进行相应的复制。 原理图文件.SchLib是可以编辑的， 建立并保存自己的集成库工程之后，就可向集成库中添加库。

2、添加元器件库（Schematic Library）

文件->新建->库->原理图库，在左边工作区便出现以.SchLib为后缀的名为SchLib1的原理图库文件。对其进行保存。 添加元器件：将Project选项卡切换至SCH Library选项卡，可以看到右上方出现COMPENT1的初始元器件，双击或者点编辑可以出现库元件属性（Library Compent Properties）对话框，有以下属性可以进行修改。 Default Designator（默认符号）：也就是将来在电路图中各个元器件的标注，一般情况下芯片-U?，电阻-R?，电容-C?，电感-L?，LED灯-D?。勾选visible将来在电路图中能显示出来。 Default Comment（默认注释）：也就是将来在电路图中各个元器件的注释，一般情况下芯片-芯片名称，电阻-Res，电容-Cap，电感-Inductor，LED灯-LED。 Description（描述）：对元器件进行相应的描述，将来在电路图中不可见。 Symbol Reference（特征参考）：与在选项卡中元器件的名字是一致的，将来在电路图中不可见。 绘制元器件： 元器件外形的绘制在此就不再多说，这里主要讲放置元器件引脚时引脚的电气类型。引脚可供设置的电气类型有以下8种： Input：输入 I/O：双向，即可作为输入，也可作为输出 Output：输出 Open Collector：集电极开路的引脚 Passive：无源型，该引脚为无源引脚 HiZ：高阻型，为高阻状态的引脚 Open Emitter：发射极开路的引脚 Power：电源引脚，该引脚接电源或者接地 如果一个引脚可输入也可输出或者设计者不清楚引脚的实际功能，那么可以把引脚定义为Passive，这样AD就会忽略对引脚的检查。 在绘制原理图库的时候，要注意引脚显示名字和标识，一般引脚的显示名字在元器件的内部，为在芯片手册上该引脚的名字，而引脚标识则为引脚的标号，在原理图库上一般显示再元器件的外部。标识是与PCB图中的焊盘标识对应的。

3、添加PCB库（PCB Library）

文件->新建->库->PCB元件库，在左边工作区便出现以.PcbLib为后缀的名为PcbLib1的原理图库文件。对其进行保存。

4、做集成库

已经有了原理图库和PCB库，怎么来做集成库呢？ 工具->模式管理，将原理图库中的元器件与相应的封装对应起来，是做集成库的准备工作。把原理图对应的元件符号和PCB中对应的实体器件联系起来，然后就可以编译。 点击工程->Compile Integrated Library Bluetooth_Integrated_Library.LibPkg，进行编译，在工程文件夹下的Project Outputs for Bluetooth_Integrated_Library文件下生成Bluetooth_Integrated_Library.IntLib集成库文件。 集成库文件中的元器件点击右键是不可以编辑的。 制作成集成库之后，项目和工作空间即使删除了也无所谓，在绘制原理图时添加集成库，里边的元器件照样可以使用，只是没有办法编辑。

二、绘制原理图

1、绘制原理图和PCB板图，首先要建立PCB工程

文件->新建->Project...->PCB Project
PCB布线完成之后，一般要打一些接地过孔来防止高频干扰，另外，在元器件的接地端最好也打一些接地过孔来增大接地。高频部分接地过孔的距离我自己一般设置的都是100mil。

2、覆铜

覆铜的作用： 覆铜用于防干扰，一般都有网孔，防止发热 放置铜区是填充一块儿区域吧，一般与大功率器件相连，用于吸收器件热量的。 高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜，低频电路有大电流的电路等常用实心的覆铜。



放置->多边形覆铜
Don't Pour Over Same Net Objects：（仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接）不铺相同的网络目标；一般情况下覆铜都是链接到GND网络，但是有时人为可能连的有一部分地线，如果勾选此选项，则覆铜不会与人为连得地线相连接。 Pour Over All Same Net Objects：（对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖）铺所有相同的网络目标；把人为铺好的地线融为一体。 Pour Over Same Net Polygons Only：（仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接）只铺相同的网络多边形； 不同的地方不同的选项。 论坛里一位高手喜欢这么做： 1、处理无线信号的时候，地线内部用第一种加上网格式覆铜。 2、处理电源信号的时候，选择第二加全覆铜。 3、处理电源层的时候，选第三种加全覆铜。 4、处理大功率电源地线的时候，我会选择在铜箔层第二种加全覆铜+相应铜箔层的焊盘层加入第一种和网格式。 总之，不同的电路，不同的工程师，都有不同的喜好，只要设计出产品相应电参数达到设计要求就可以了。

一般情况下：放置->多边形覆铜，选择要覆铜的层以及要连接到的网络（一般情况下，网络都为GND），注意勾选“死铜移除”。 覆铜的步骤： 1、覆铜，方法上边已经介绍 2、对焊盘和接地过孔的覆铜形式进行修改。焊盘一般为热焊盘连接方式，接地过孔一般为全覆铜。具体设置方法见另一篇博客。 3、设置覆铜距引线之间的距离，一般为10mil，设置方法见另一篇博客。 4、补泪滴。泪滴：即在导线和焊盘或导孔之间的一段过渡，过渡的地方呈泪滴状，其可以保护焊盘，避免在导线与焊盘的接触点处出现应力集中而断裂。方法：
设置完覆铜的区域之后，如果更改完覆铜的设置之后想快速覆铜，此时是不必再重新画覆铜区域的，只用双击覆铜，然后会弹出多边形覆铜对话框，此时点击确定，然后Repour now就可以了。

死铜移除：把孤立的铜移除掉，也就是把没有任何网络连接的铜移除掉，一般不选。

3、设计规则检查

在敷完铜之后，PCB设计基本上也就完成了，接下来就要进行相应的设计规则检查。 Minimum Solder Mask Sliver 阻焊层之间距离：规则检查初始为10mil。 Silk To Solder Mask 丝印层与阻焊层之间的距离：规则检查初始为10mil。