电路设计

pcb绘制

2019-07-14 10:12发布

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10月17号学习总结
       今天搞了一下午加一晚上的pcb绘制，终于大概知道了过程，但是还没有很熟练的掌握，所以还要继续努力学习。        第一步：新建pcb项目，file-new-project-pcb；file-new-schematic; file-new-pcb; 这三个新建的文件一定要放在同一目录下，接着添加原理图库，也要放在同一目录下，这是新建要注意的地方。         第二步：画原理图，从原理图库中寻找所需的元器件，没有的要在SQ-1.SCHLIB中自己画，画完要记得保存。          第三步：封装：在SQ-1.PcbLib*下新建new blank component画封装图，这步注意封装图的引脚一定要与原理图的引脚序号一一对应，封装图画好画丝印层要在Top Overlay 下画，并在edit中设计中心点，点击右下角的PCB改名字，一定要和原理图的名字一样，这步过后一定要记得到原理图下双击自己画的原理图添加封装图，然后保存。          第三步：编译：在project下编译，点system-message看有没有错误，没有的话design-updata，然后就开始布局板子上元器件的位置了。           第四步：布线：首先要设置线宽和线距，设置线宽：design-rutes-width-右击new rule-name:width_vcc-net:vcc,把数据改成30mil;    设置线距：在rutes下找到electrical-clearance,数据改成15mil;然后开始布线，线步好好可以把所有接地的线去掉而用过孔代替，这样使板子更稳定，tools-net,输入GND，这样就可以把所有接地的线都免于布线。            第五步：打孔：先选keep-out layer画设计区域，然后打孔，尽量多打，选中孔右击-第一个-net:same-ok---net:GND,然后design-rutes-plane-polygon connect style-右击new rule-name:ISVIA-full query:ISVIA-direct connect,最后别忘了调整优先级。             第六步：铺铜：选中top layer,点击梯形图案，connect to net:GND,一定记得把去死铜的选项勾上，这是第一层铺铜，第二层铺铜在bottom layer下，步骤一样。             大概就是这几个步骤，今天只学了这么多，明天要具体看看它的原理构造，为什么要这样连，为什么要这样布局，最后献上我的美美哒笔记。

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