PCB vias

2019-07-14 10:21发布

class="markdown_views prism-tomorrow-night"> 1、引脚焊盘出线不能太短,否则出线容易和焊盘出现锐角;也不能过长,Stub会影响信号阻抗的连续一致性,特别是高频高速或是模拟小信号; 2、电源输入主干网络换层过孔至少两个以上,电源铺铜、过孔的数量、大小不仅要考虑过流能力,更主要的是要保证电源平面的低阻抗,过孔大小、数量产生的寄生参数(串联电感,并联到GND的电容)、散热效果、EMC辐射、电流的均匀性等!!!
这里写图片描述 过孔载流能力:
(1)、12mil的孔径可以安全承载1.2A左右电流,比行业里普遍认可的0.5A要宽松;
(2)、更大的16mil、20mil甚至24mil的孔径,在载流上优势并不明显,也就是并不是线性增加。 这里写图片描述
20A电流,打了20个12mil过孔,按照每个孔承载1.2A来计算,感觉非常安全。但是实际上电流并没有你想象的听话,并不是在20个过孔里面平均分配的。简单的DC仿真,就可以看到过孔电流的情况。有些过孔走了2.4A的电流,有些才200mA。当然,这个设计可能最终并不会有太大风险。因为12mil的过孔在温升30度的时候是可以承载2A以上电流的。但是,如果不均匀性进一步放大呢?这个是和你电流的通道,过孔的分布、数量都有关系的,万一某个过孔走了3A甚至4A的电流呢?并且这时候你打25个或者30个过孔,只要没有在电流的关键位置,提供的帮助并不会很大。原因就还是那句话:电流没有你想象的听话。 这个结论在确定铜皮宽度时也是成立的。我们从很多的仿真结果都能发现,当大电流设计在一层铜皮不够用的情况下,多增加一层来走电流,电流也并不会平均分配。 3、电源层最好对称铺铜,特别是正负相反,幅值相同的电压,或是电源和GND铜皮,铺铜最好在对称层叠且相互投影,这样可以保证铺铜的对称性,便于PCB制板,同时对于电源和地或是对称的正负偏压的铺铜平面,正好相互参考抑制,可以减小EMI,提高信号质量。当然,对于较高的正负偏压还要保持足够的安全层间距,与走线过孔保持足够的间距。

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