软件下载 推荐一个微信公众号   搜索： 吴川斌的博客 查看历史消息 有cadence一键安装的安装包  也有AD等其他EDA软件，还有一些电子版书籍     说一些注意事项（自己遇到的坑）：   1.别去当地的电子商城，千万别去23333，也别找淘宝上的BOM配单那种，我举得有点坑....淘宝有一家  电子爱好者之家元器件  掌柜名  广西民族学院   是自助下单的形式，强烈推荐  （我没收钱2333.）      别急着按网上的资料画封装，先看下，搜索一下自己需要的器件是什么封装类型，买不买得到。 2.以后想到了再说，如果最后做板子我也可以推荐厂家和具体工程师，我感觉是挺好的，这里就不打广告了 一.原理图部分 首先，新手不建议自己搭电路，在网上搜比较固定的简单电路，比如电源，串口模块，DAC模块......然后根据自己电路功能的需要，选择合适的模块拼在一起，然后看着原理图把流程走一遍，为什么这块加xx欧姆的电阻，那块加多大的电容，算是一个学习的过程。如果电路需要实现自己所需要的特定功能，最好是搜芯片（比如5v转3v），并参考手册给出的参考外围电路。     使用Design Entry CIS中的OrCad Capture CIS。   File->New->Project 输入name   默认选schematic  点击ok 生成新工程   其中，test栏目下是文件管理部分，PAGE1是原理图界面（不是凉了的那个PG1哈）   将test.dsn下的所有栏目点开， 双面板由于电路不是很复杂，不需要分层设计，只用一张原理图页即可 Design Cache下面会显示设计电路过程中用到的器件，一般在需要更换原理图中的器件时才会用到     主要讲一下这个Library     点击File-  New-  Library 这时就会生成一个属于自己的元件库，会在Library文件夹下生成一个.olb后缀的文件， 右键—New Part.................................................(讲这些太无聊了，推荐大家去B站搜索cadence于博士视频教程，前面的原理图部分教学还是可以看一看的)       二.焊盘和封装（建议尽量用表贴式的元件，焊盘好画的多）     画这个的时候看了很多篇笔记，总结一下： 焊盘制作 通孔类（先在PCB Editor里面画热风焊盘，然后在Pad Designer里面画焊盘）：   A.制作热风焊盘： //若为矩形或椭圆钻孔
step1.引脚尺寸  a×b    
step2.焊盘（注意是焊盘，不是热风焊盘）钻孔尺寸（Drill size）：引脚尺寸基础上加0.25-0.3mm
step3.负热风焊盘
内径   Drill size基础上各加0.4
外径   Drill size基础上各加0.76
开口    内径长或宽的1/3到1/2  File->New 类型选择Flash Symbol。名字命名为fxo1_52yo1_44xi1_12yi1_04w0_5.dra（fx0外y0外xi内yi內w开口）
Shape->filled Shape    根据内外径及开口宽度确定flash 大小  用ix  iy 命令绘制图形 //若为圆形钻孔
step1.引脚直径
step2.焊盘钻孔尺寸  Drill size=引脚直径+12mil（0.3mm）
step3.Flash的内外径，开口宽度，angle（角度一般选45°）
Inner Diameter：Drill size+16mil(0.407mm)
Outer Diameter: Drill Size + 30mil(0.762mm)
Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）
15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL(0.28~1.016mm)）
20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL(1.0414~1.778mm)）
30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL(1.8034~4.318mm)）
40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL(4.3434mm)以上）
或者用该公式计算Wed Open：Drill size×sin30° 打开PCB Editor
File->New 类型选Flash symbol
可以这样命名f1_8x1_4w0_5（f外径x内径w宽度）单位mm   B.制作焊盘：
//若为矩形或椭圆钻孔
命名 pad...x...d(Drill size)
相关设置
注意：Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
BEGIN LAYER   Regular Pad如上    Thermal Relief同Regular Pad    Anti pad比Regular Pad大0.1mm
DEFAULTINTERNAL层： regular如上  Thermal Relief为自己做的FLASH  Anti pad比Regular Pad大0.1mm
end layer  完全同begin layer
soldermask top ，soldermask bottom的regular pad比begin层的regular pad大0.1mm即可（最多不超过0.15）
其他全为null   //若为圆形钻孔
命名 pad...（flash的inner或者outer取决于drill size与1.27mm的大小关系）cir...（drill size）d
regular pad>= DRILL_SIZE+0.4/0.76    drill size《/》1.27mm   
选circle    同矩形
0.1mm=3.9mil 一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的。而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的
表贴类（很简单）（不用做热风焊盘）：
粘贴处 a×b
pcb焊盘设计规范即可 begin
solder top
past top
这三者的regular  其中  solder比其他的大0.1mm   三.PCB 贴几个我设计过程中参考到的网页   https://wenku.baidu.com/view/f631667684254b35eefd34e3 https://blog.csdn.net/zhangchen9091/article/details/34527823     第二个网站生成gerber文件那块，没写加焊层，也就是pastemask_top和 pastemask_bottom,补上：     加焊层： Paste-bottom VIA CLASS/ PASTEMASK_BOTTOM   (过孔类加焊层) PIN/ PASTEMASK_BOTTOM（引脚加焊层） PACKAGE  GEOMETRY/ PASTEMASK_BOTTOM （封装） Paste-top VIA CLASS/ PASTEMASK_TOP  PIN/ PASTEMASK_TOP PACKAGE GEOMETRY/ PASTEMASK_TOP   其他经过实践，发给厂家应该是没什么问题的 不浪费时间赘述了，大家有问题可以交流