本文出自《EAGLE电路原理图与PCB设计方法及应用》第186页，因其常用，特此摘录。
顶层丝印，具有SMD表面贴片元件并需要量产的两层电路板的CAM输出流程如下：
1.在PCB编辑器中单击CAM按钮，打开CAM处理程序
2.使用File/OPen/Board加载一个具有SMD贴片元件封装的PCB文件，本例选择EAGLE软件自带的PCB例程文件demo.brd
3.使用File/OPen/Job加载EAGLE软件的预定义gerb274x.cam.
4.在gerber274x.cam预设的5个层标签中均选中第20 Dimension层
5.选中Solder stop mask SOL选项卡,单机右下角Add按钮添加一个新的选项卡
6.在新的选项卡中修改选项卡的名称为:Cream Frame CMP, 即顶层焊膏层; Output驱动GERBER_274X保持不变,输出文件名改为: %N.crc; 选中第20 Dimension层,第31 tCream层, 其它设置保持不变
7.选中Cream Frame CMP选项卡，单击右下角Add按钮添加另一个新的选项卡
8.在新的选项卡中修改层标签的名称为：Drill Data，选择Output驱动为EXCELLON，输出文件名为：%N.drd 选中第20 Dimension层, 第44 Drills层和第45 Holes层，其它设置保持不变。
9.至此，完成了双面电路板、顶层丝印、顶层贴片元件的所有CAM设置，单击File/Save/job...保存修改后的job文件gerb274x-2layer.cam, 供以后使用，完成修改后的job文件如下：
双层板例程产生的文件
----------------------------------------------------------------
demo2.cmp 元件层（顶层）
demo2.sol 焊接层（底层）
demo2.plc 顶层丝印层
demo2.stc 顶层阻焊层
demo2.sts 顶层阻焊层
demo2.crc 顶层焊膏层
demo2.drd Drill Data 钻孔数据文件
demo2.dri 信息文件，必要时才需要
demo2.gpi 信息文件，可以不需要
----------------------------------------------------------------
{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn//data/attach/topic/topicKPo7gB.jpg', '推荐 wangxwln 的文章《EAGLE两层电路板的Gerber文件输出流程》','https://www.xiaopingtou.net/article-93127.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}