PCB设计的好坏对PCB抗干扰能力影响很大，因此在进行PCB设计的时候，必须遵循一些基本原则。

1）、布线长度和方式

导线的布设应尽可能短；

同一元器件的各条地址线或数据线应尽可能保持一样长；

印制导线的拐弯应呈圆角；

双面布局的时候，两面的导线应避免平行，以减少寄生耦合；

作为电路的输入和输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，最好在这些导线之间加地线。

2）、布线宽度

PCB导线的宽度最小不应小于0.2mm（8mil），在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm（12mil）；

在大电流的情况下单面板实验表明，在铜厚50um、导线宽度1~1.5mm（40~60mil）、过电流2A时，没有明显温升；

印制导线的公共地线尽可能粗，通常使用大于2~3mm（80~120mil）的线条；

在DIP封装的IC脚间布线，可采用10-10与12-12原则：当两引脚间过两根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距均为10mil。当两脚间只有一根线通过时，焊盘直径64mil、线宽与线距都为12mil。

3）、布线间距

导线的间距应尽量宽，如果有关技术条脚允许导线之间存在魔种程度的金属残粒，此时应该更大。

4）、交叉问题

对于PCB中的交叉问题，不允许有交叉的线条，可以用“钻”，“绕”两种方法解决。如果电路很负责，为简化设计允许用导线跨接。

5）、对于印制导线的屏蔽与接地

印制导线的公共地线，应尽量布置在PCB的边缘部分。印制导线的公共地线最好形成环路或网状，另外，接地和电源的图形应尽可能与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；