PCB板上 固定螺丝用或是定位的 孔。   1.2mm定位孔为例：  

1，焊盘封装 ，打开软件 Pad Designer

Unit是单位，Decimal place 是小数点。 下面的Hole Type:圆形就是Circle Drill,Plating是是否镀铜， non-plated为不镀铜, Drill diameter是钻孔直径。   Dill/Slot symbol ：钻孔标识 Figure ：  NULL空，   Circle 圆形，  Square 正方形， 等 Characters：标识图形内的符号文字 Width：符号文字的宽 Height：符号文字的高   Regular pad :设定焊盘的尺寸 Thermal Relief:设定散热孔尺寸 Anti  Pad:设定焊盘的隔离孔尺寸   Shape: 选择焊盘和隔离孔的外形 Flash：选择Flash类型的热风焊盘 save as， 保存，选择brose更改路径和命名，  命名的时候不能带小数点，否则会报错。   默认的布线层包括： Begin layer； DEFAULT INTERNAL;  END layer 。 当设计多层板时  DEFAULT INTERNAL用于定义中间层， 当焊盘放入元器件封装时， Begin layer 对应TOP层，  End layer 对应BOTTOM层。 非蚀刻层包括：SLODERMASK_TOP,   SOLDERMASK_BOTTOM;  和  PASTEMASK_TOP,  PASTEMASK_BOTTOM. SOLDERMASK 层 为阻焊层，可以适当比Begin layer 和End layer 略大。 另外一个层对是 FILMMASK_TOP 和 FILMMASK_BOTTOM 用于自定义，不是必须要定义的层。       

2，创建封装

打开软件： Allegro  PCB Designer 新建Package Symbol，选择brose更改路径和命名 。   设置图纸尺寸， 设置栅格，打开栅格。 点击Layout→Pin。 选择刚刚设置好的焊盘， 设置焊盘定位： x  0 0 保存。  

3， 元器件封装中调用孔

先画好其他， 点击Layout→Pin。

完成   保存。    

镀锡安装孔制作：

    四层板时：   File —>New ， 选择  Mechanical symbol，  点击Browse，选择保存位置。  Addline 添加相关线   1，装配线 Package Geometry: Assembly_Top （装配线）   2，丝印线 Package Geometry:Silkscreen_Top （装配线）   3,封装大小 Package Geometry:place_Bound_Top   4,两个参考编号  （画安装孔不用加参考编号。） 4-1  RefDes： Assembly Top 4-2 RefDes： Silkscreen Top    画精确圆技巧：要在命令栏里面输入，菜单栏 -->circle,  命令行输入  x  0 0 定位圆心； 命令行输入：ix r。其中r为圆的半径~  

画板时添加安装孔:

在Mechanical下面就能看到 机械安装孔了。       2.54mm 排针孔： 方焊盘， 命名：pad1700sq900d.pad   圆焊盘： anti pad 一定要比regular pad大   1.25mm  座子孔： 圆焊盘： Oblog：椭圆 方焊盘：   设置器件高度： 点击Setup—Areas—Package Height，点击器件的Place Bound Top，在Options里面会看到设定器件高度的图示。在相应的位置填入器件的min、max的值 选中焊盘，点击3D，可以查看单个焊盘的3D图。 不选择焊盘，点击3D，可以查看整个器件的3D图。   封装器件出现DRC告警，去除告警： Edit→Properties，然后在Find→Find by Name下拉列表中选择Drawing，然后点击旁边的More按钮，如下图所示：            击下图中左边方框中的Drawing Select，添加到右边，Apply。     Allegero 异形焊盘制作： 异形焊盘在 PCB Editor中绘制， 绘制三个shape：   BEGINLAYER层的shape，即ETCH-top层的 shape SOLDERMASK_TOP 层的 shape； PASTEMASK_TOP层的shape。   shape绘制： PCB Editor --> NEW  Drawing Tpye选择  ： shape symbol       画好保存 为   ltc2950_9pad_etchshape; 同理画好 SOLDERMASK_TOP 层的 shape和PASTEMASK_TOP层的shape。   画  SOLDERMASK 和PASTEMASK  前 将 Setup --> Design Parameters 将Drawing Tpye中   shape改为  package 才能画line；   技巧：  Edit -> Z-Copy ,   如下图，填好缩放大小， 鼠标选择缩放目标，完成缩放， 删除原shape。 将Drawing Tpye中   shape改会为  shape。 然后分别 save as。     BEGINLAYER层的shape， SOLDERMASK_TOP 层的 shape； PASTEMASK_TOP层的shape。 都选择好后，保存即完成异形焊盘的绘制。    

异形焊盘融合：shape--> Merge shape

  例如圆形与矩形的融合 执行：shape--> Merge shape 然后，点击需要融合的图形，完成融合。 参考： https://blogs.mentor.com/tom-hausherr/blog/tag/pcb-mounting-holes/             https://blog.csdn.net/weixin_37879993/article/details/64129590           https://blog.csdn.net/Pieces_thinking/article/details/58603345           https://www.cnblogs.com/dongfengweixiao/p/5832441.html