芯片PCB制作流程

1. 查找下载对应芯片的芯片手册
2. 根据芯片手册安排引脚数量
3. 预先对一方的引脚进行对齐和间距调整（编辑-对齐，左对齐右对齐时注意参考的点，最开始最好设置1角为参考点，编辑-设置参考-1脚）
4. 完成一方的设置之后直接复制，根据坐标变换到相应的位置（编辑-移动-通过XY移动选择，需要提前计算好移动的距离，左移为负右移为正）这里最好是先完成对立的一边
5. 调整两边的距离和各个引脚的间距，调整参考点为中心位置（编辑-设置参考-中心）
6. 最后确定丝印的位置
7. 另简便设置某一列的焊盘大小和间距，采用特殊黏贴的方式
   先设置栅格的大小和单位以及焊盘所在的层数
   用特殊粘贴来处理。方法是先放一个焊盘，选中后剪切掉，然后E，A，选Paste Array，然后在Item Count输入你要的焊盘数，你要10个就写10，Array Type选择Linear，X/Y Spacing输入你要的间距，按你的示意图应该是X = 1.7mm，Y = 0mm，OK之后左键点放置就可以了。
   距离 Ctrl+M
   单个切换单位 Ctrl+Q
   整体切换单位 Q
   参考点 编辑-设置参考
   调整线宽 点击线（P-L）-Tab
   取消选中 Alt+左键
   快捷方式 察看-工作面板-help-快捷方式
   选中所有 Ctrl+A
   复制选中 Ctrl+D
   多次黏贴（图章） Ctrl+R
   跳转 J
   保存当前文件 Ctrl+S
   改变设置 点击-Tab
   参考 E-F-P/C
   特殊黏贴 E-A
   左对齐 Ctrl+Shift+L
   右对齐 Ctrl+Shift+R
   顶对齐 Ctrl+Shift+T
   低对齐 Ctrl+Shift+B
   焊盘 P-P
   线 P-L
   批量修改元件 点击器件-右键（查找相似）-（same）-应用-修改设置
   快速修改元件所在层数 点击元件+L
   3D效果 3
   退出3D 2
   改变PCB线宽距离 设计-规则
   改变板子形状 设计-板子形状-重新定义板子外形
   检查PCB是否有错误 工具-设计规则检查
   在PCB电气层之间切换并放置过孔 小键盘*
   设置PCB颜 {MOD} O，Y
   在原理图里快速查找元器件 CTRL+F
   在PCB里面快速查的元件 J ,C
   3D效果切换层 V，B
   单层显示 Shift+S
   取消单层显示 Shift+S
   隐藏敷铜 Ctrl+D
   调整步进 Ctrl+G
   选中同一层相连的线 选中线后TAB
   快速连线 P,T
   忽略在线错误 T,M
   设置低电平有效 字母+
   切换原理图连线方式 点击连接点+按住shift+点击空格切换
   过孔需要设置网络，大小为30mil和15mil
   丝印的大小设置，高度1mm宽度0.1mm
   芯片引脚需要引出去再连接
   器件尽量相对而放，单面放器件时，可以通过过孔把地连接到反面，孔的附近尽量不要放置器件或者线
   在不确定某一处的连接是否正确或者是否需要连接时，可以连接一个0欧电阻
   连线时尽量从焊盘连线出来，电源和地线尽量加粗，正反面都敷地时，尽量多打过孔，便于片块化的地连接在一起

晶振两边的电容需要包围在晶振外面，地朝外，把晶振包围起来，为了防止外部干扰
蓝牙模块有一部分是需要挖空的，敷地的时候需要分割开，不可以敷地
单片机或者电源附近的电容一定要离得近，外部进来的电源需要经过电容，再输入到需要供电的器件中
芯片周围的器件应该离得更近一些
布局的时候，采用交互的方式，先把分布不一的元器件集中在一起，“在区域内排列器件F6”
按键、插件及端口都需要摆放在电路板边缘，插线的端口插线的方式一定要便于使用，特殊情况除外
线路进入元器件是最好垂直或者从斜角进入，尽量不要产生锐角
布局之前应该先确定各部分的排放位置，再查看电源分布，尽可能摆放在靠近的位置 板子上如果有电源一定要添加电源指示灯，如果有两个外部电源，接线方式一定要一样，蓝 {MOD}灯内阻会大一些，尽量使用红 {MOD}灯
485通信中120欧电阻只需要在远距离传输时加上，多个板子并联不需要加，加上只会影响信号传输的大小，在连线不复杂的情况下，尽量使用一个端口，并采用并联的方式
特别要注意TVS管保护作用，一定不能接反，有标记的是负极
八孔的烧录口设计需要注意，如果是四孔烧录口注意烧录孔的间隔，如果不是特殊要求，尽量使用孔代替焊盘，烧录更加方便
二极管CA代表双向，A代表单向，负极有横线标记 四层板布局：外部电源—滤波电路—DCDC—放大电路–MCU

1. 四层板第一层为敏感信号层，第二层地层，第三层电源层，第四层地层
2. 信号主要分为模拟信号和数字信号，模拟信号所关注的量主要是赋值频率波形等，数字信号主要关注突变频率等，模拟信号容易受到突变信号的干扰，例如PWM，磁场，模拟信号主要存在于放大电路部分，放大电路设计时需要注意元器件尽可能的距离近，走线短，放大信号所走的线路尽量不要走过孔，过孔会产生0.31pF寄生电容，会对模拟信号进行削减，而数字信号一般通过电平的突变情况来判定时高电平还是低电平，所以一般会在信号的进出口加上上拉电阻来保证此处电平的一个初始状态，由于数字信号的跳变所以过孔是可以添加的，并且过孔还可以帮助数字信号滤除一些杂的尖峰
3. 摆放器件的时候需要注意高度的要求， 焊孔与其他焊盘之间的距离要大于2mm
4. 晶振离控制器尽可能的近一些，晶振下面不要穿过任何线路
5. 电源层中的电源线不可横叉过去，由于寄生电容的存在，也尽量不要把电源层分成几个部分，根据使用频率和重要程度进行划分
6. 器件与周边至少要大于2mm，走线也尽可能不要走在边缘部分，要留有安全距离
7. 定位点要不对称
8. 外部尺寸一定要大于50*50mm