{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn//data/attach/topic/topicKPo7gB.jpg', '推荐 stycx 的文章《AD敷铜时进行抠铜操作》','https://www.xiaopingtou.net/article-93236.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
敷铜操作是为了减少阻抗，有时候敷铜的时候我们想设立一个敷铜“赦免区”，这个赦免区中不允许敷铜，可以使用“Polygon Pour Cutout”实现这个功能，命令为TVT。
具体操作如下：创建一个敷铜区域，并进行敷铜操作：
敷铜后：
然后在敷铜区域内部创建一个赦免区：
选择赦免区并执行TVT，将得到的Polygon cutout改变至TopLayer，然后将敷铜区重新敷铜：
这样就得到了一个有“赦免区”的敷铜区域了。
敷铜后：
然后在敷铜区域内部创建一个赦免区：
选择赦免区并执行TVT，将得到的Polygon cutout改变至TopLayer，然后将敷铜区重新敷铜：
这样就得到了一个有“赦免区”的敷铜区域了。