专家
公告
财富商城
电子网
旗下网站
首页
问题库
专栏
标签库
话题
专家
NEW
门户
发布
提问题
发文章
电路设计
AD四层板设计流程简介(模数混合系统)
2019-07-14 10:37
发布
生成海报
站内文章
/
电路设计
12280
0
1766
网上有很多关于画板子的视频和博文,大多是两层板的画法,最近画了一个四层板,随即写下此博文!
此博文
面向略有画板基础的学习者
。
四层板分为上下两层和中间的电源层和地层,与两层板画法相似,
下面主要讲与两层板不一样的操作之处
。
在画好原理图生成PCB之后需要进行一些额外的设置:
1. 将PCB设置成四层。
在生成的PCB界面下,点击【设计】/【层叠管理】
鼠标单击【Top layer】/【添加平面】出现一个新层Internal Plan 1(No Net)
双击Internal Plan 1(No Net)出现如下对话框,我们将名称改为GND,确定。
同样添加一个新层命名为VCC,如下图
至此,板子已变成四层
2. 对电源层和地层分别进行分割:
因为一个系统有时会有多个电源和地,如VCC包括5V电源和3.3V电源等,地包括模拟地AGND和数字地GND,所 以我们要对板子进行地和电源的分割。
地的分割:选中GND层,【放置】/【走线】
画一个封闭区间,双击该区间,在对话框内选择AGND(前提你的原理图中有AGND网络),则该区域为模拟地
同理双击封闭外区域,设置为GND(数字地)如下图
我们常用一个0欧姆的电阻将模拟地和数字地连接起来(就是一种共地)。在模拟地区域放置一个过孔,网络 选择AGND
在数字地区域放置一个过孔,网络选择GND
将AGND的过孔和GND的过孔连接在一个0欧姆电阻上,则完成了共地。
接下来的工作就是将模拟地器件的地连接到AGND层上,数字地器件的地连接到GND层上。
同理,对VCC层的分割、器件与电源层的连接与此类似。
注:本文只是简单的介绍四层板的设计流程,实际设计时还要考虑怎样布局才能使得模拟地器件和数字地器件分别归在一处,便于AGND和GND的分割等。
Ta的文章
更多
>>
AD四层板设计流程简介(模数混合系统)
0 个评论
热门文章
×
关闭
举报内容
检举类型
检举内容
检举用户
检举原因
广告推广
恶意灌水
回答内容与提问无关
抄袭答案
其他
检举说明(必填)
提交
关闭
×
打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮