为节省制做PCB电路板的费用，经常会进行拼板，在CadenceSPB16.6环境中，如何进行拼板操作呢？本次以一个LDO 5V输入，3.3V输出为例，进行拼板，在10cmx10cm的板子中，共制作2种类型的板子，第1种制作5块，第2种制作5块。 PCB拼板过程中，拼几块板？哪些区域挖空？拼板框的尺寸设计、Module的输出、Module的摆放尺寸、精确利用坐标、拼板光绘丝印的调整，这几方面都显得比较重要。 较为规范的做法应同时在Manufactuing层中的Details层中进行VCut相关的说明。但本例未进行该操作。 1.下图黄 {MOD}的框，是自己绘制的用于拼板的框图，该框图的坐标系统较为重要，一定要规划好，拼板区域中，哪些区域是挖空的，那些区域是PCB电路板，哪些是用来固定用的板边。一定要计算好相应的坐标。后边会用到。

2.在菜单项中，Tools->Creat Module

3.请注意命令区的提示，请选择Module的内容。

4.将Option中的所有选项全部选中

5.框选选中所以的元件。

6.选择坐标原点，这里输入x 0 0。拼板板框的左下角为坐标原点。

7.之后，将该模块另存为LDO-MOD-A

8.这时我们把拼板的板框显示出来，如下力。

9.同样的方法，将另外一块PCB制作成LDO-MOD-B

10.可以新建一个PCB文件专门用于拼板，也可以利用生产模块的PCB，只要自己能管理好即可。我这里直接利用了生产模块的PCB。执行Place,像放元件一样放置这

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