在设计 PCB 时，通常会提到 mark 点的设置，它是 SMT 贴片时的参考原点，特别是用到SMD 元器件的时候。在贴片机贴元器件时，为了对准所要贴的位置，所以需要一个参考点， 这就涉及到 MARK 点的制作。下面详细介绍 MARK 点的制作方法。
1．放置 MARK 点
在元器件封装库里，调出所需要放置的 MARK 点（即一个圆形焊点），方法：如下图，找 到所需要放置的 MARK 点，一般圆形焊点直径大小为 1.0mm-1.5mm。在这里我们设为 1.0mm； 选择好后，点击“Add”增加到 PCB 中。放置距板边不小于 5mm。
2．放置挖铜区铜区
如图所示，点击挖铜工具，在工作区域内单击鼠标右键，选择绘制圆形“Circle”,在 MARK 点的中心区点击鼠标左键，完成挖铜区的放置，一般 MARK 点边缘与挖铜区间距在 0.6mm 左右即可。放置完成，用同样的方法在板子的对角再放置一个 MARK 点。
3．双面放置 MARK 点
若是双面板，需在两个面放置同样的 MARK 点。设置方法如下：点击选中已放置的 MARK 点，再单击鼠标右键，选择编辑“Query/Modify...”。
然后弹出“Query/Modify Pin”对话框，点击“Pad Stack”设置焊盘，如下图，顶层已 完成设置，后面要设置底层，选择“Oppsite Side”,将 Diameter 项设为 1。如图设置好后 点击“OK”，最后又弹出一个 Apply “Pad Stack Changes”对话框，直接选择“All”即可 把所有的同类点设置好。
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