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PCB -分类
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
PCB板有以下三种主要的划分类型：
单面板单面板（Single-SidedBoards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。 双面板双面板（Double-SidedBoards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板多层板（Multi-LayerBoards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。 四层及以上PCB：
1、四层及以上PCB的电气性能越来越适应高速电路的需求，应尽可能采用贴片元件。 2、由于有了地平面和电源平面，EMI性能要比两层板好不少。模拟部分的布线规则如上所述，这里主要是数字部分。若PCB需要若干个不同的电源电压，需要分割电源平面。根据个主要器件的电源引脚布局，整块分割（如1.8V和3.3V），对于BGA下方的电源平面，可采取Y字型割发，尽量减少电源跨层飞线。 3、仔细检查线宽和走线安全距离(clearance)，包括过孔solder mask和电源层的power plane的clearance，咨询PCB生产厂家后定出线宽和孔径。 4、10mil以下信号线连接到接插件时建议补泪滴，可以增加机械强度。 5、过孔尽量不要放置在内层铺铜的边缘处，防止钻头打滑导致的铜皮碎裂。 6、添加适当测试点，用于调试。电源部分增加0欧姆串联电阻，在调试无误后接入，以防整块PCB烧毁。 7、BGA封装退藕电容放置于反面正下方，其它尽可能放置于周边，建议0402或0603封装。 8、电源层过孔（或者地层）可以采用在铜皮周围增加4角（或2角）的隔离遮挡style，即电流从四周的遮挡（不吃铜处）间隙流入过孔。其作用一个增大阻热系数，降低因电源层迅速导热而引起的焊接难题，另一个据说是改善电源层的高频干扰问题（这个不太懂）。
PCB板有以下三种主要的划分类型：
单面板单面板（Single-SidedBoards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。 双面板双面板（Double-SidedBoards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板多层板（Multi-LayerBoards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。 四层及以上PCB：
1、四层及以上PCB的电气性能越来越适应高速电路的需求，应尽可能采用贴片元件。 2、由于有了地平面和电源平面，EMI性能要比两层板好不少。模拟部分的布线规则如上所述，这里主要是数字部分。若PCB需要若干个不同的电源电压，需要分割电源平面。根据个主要器件的电源引脚布局，整块分割（如1.8V和3.3V），对于BGA下方的电源平面，可采取Y字型割发，尽量减少电源跨层飞线。 3、仔细检查线宽和走线安全距离(clearance)，包括过孔solder mask和电源层的power plane的clearance，咨询PCB生产厂家后定出线宽和孔径。 4、10mil以下信号线连接到接插件时建议补泪滴，可以增加机械强度。 5、过孔尽量不要放置在内层铺铜的边缘处，防止钻头打滑导致的铜皮碎裂。 6、添加适当测试点，用于调试。电源部分增加0欧姆串联电阻，在调试无误后接入，以防整块PCB烧毁。 7、BGA封装退藕电容放置于反面正下方，其它尽可能放置于周边，建议0402或0603封装。 8、电源层过孔（或者地层）可以采用在铜皮周围增加4角（或2角）的隔离遮挡style，即电流从四周的遮挡（不吃铜处）间隙流入过孔。其作用一个增大阻热系数，降低因电源层迅速导热而引起的焊接难题，另一个据说是改善电源层的高频干扰问题（这个不太懂）。