1.Setup-->Layer Definition-->Thickness,修改中间的三个参数，使三个
Top,Substrate,Bottom 三个参数加起来等于 PCB 板厚。
2.File-->Export 选择 IDF 格式。
3.shape 为元件 3D 外形所在的图层，Format 不要改，选择 IDF 3.0，最下面是 top 和 bottom 层
元件的最小高度。单位建议选 mm,然后“确定”。
4.然后根据提示，输入每一种封装的 3D 高度。 注意：1.有的接插件是默认的高度，和真实的高度不一致，要在PCB中检查。也可以直接在PCB中设置元器件的高度后再开始导出 3D文件。 方法：a.选中器件，右键，选择attribute。 b.在ALL中选择geometry。 c.右边选add，下拉height，然后输入器件的真实高度。 2.PCB的外框必须设置成BOARDOUTLING,不然导出的文件无法查看。
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