1、生产资料概述

为了资料保密和传输方便，交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主，换句话说，只要有前面说的两种文件，就能制作出你想要的PCB了。 一般来说，交给PCB厂商的Gerber有以下几层：

• GTO（Top Overlay， 顶层丝印层，常见的白油）
• GTS（Top Solder，顶层阻焊层，常见的绿油）
• GTL （Top Layer，顶层走线层）
• Gx （中间信号层，x为层数）
• GBL （Bottom Layer, 底层走线层）
• GBS （Bottom Solder，底层阻焊层）
• GBO （Bottom Overlay， 底层丝印层）
• GMx （Mechanical x, 机械层,用来定义板边。部分人喜欢用GKO（Keep-Out Layer)来定义板边）

因此，交给厂家的Gerber资料一共有(7+x)个，其中x为中间信号层的数量，比如你的PCB是双面板，那么你的Gerber文件就有（7+0）个；假如你的是4层板，那么你的Gerber文件就有（7+2)个。 在Altium Designer 中钻孔文件为文本格式（txt），它一般有1~2个文件（非正圆的孔会单独放在一个文件） 注：thanks for http://www.cnblogs.com/mr-bike/archive/2014/01/17/3524222.html  

2、AD导出GERBER等生产资料

导出Gerber文件的过程如下： 以我的双面板为例，GERBER有： 它们分别是底层走线层GBL，底层丝印层GBO，底层阻焊层GBS，板框层GKO，顶层走线层GTL，顶层丝印层GTO，顶层组焊层GTS。   注：   
1. 其中组焊层标志的地方为不需要刮绿油，未标志地方为需要刮绿油。
2. 其中GM1、GM13、GM15是AD中元件的3D建模相关
3. 其中Status Report.Txt为状态报告、*.EXTREP：是一个额外补充的文件、*.RUL：包含了你的PCB涉及约束规则项目、*.APR_LIB：是产生的嵌入式光圈（RX274X）文件，和生产PCB关系不大
4.其中GD1 是钻孔图，是焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层、GG1 DRILL GUIDE（钻孔定位层），是焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层、APR 是钻孔数据，和生产PCB关系不大   导出NC DRILL（钻孔）如下： 下图为此次操作生成的文件： 其中我们需要的钻孔文件为XCASE_CUBE_PIN.TXT文件，该文件包含钻孔类型及坐标。其中DRR规定钻的类型，TXT规定每个孔的位置及需要用的钻，这个才是需要交给PCB场的生产资料。   钢网文件： 把GERBER和钻孔文件交给PCB场就能生产出PCB，与此同时还应该把钢网生产出来，最终将PCB板、钢网、元器件、SMT和组装资料给OEM厂（例如：富士康）就能进行进一步生产组装了。 钢网是为了给PCB上锡膏用的一种需定制的工具： 如果你制作的PCB有两面有贴片元件，则需要用刚刚导出的*.GBP（底层锡膏层）和*.GTP（顶层锡膏层）文件，如果仅有一面贴贴片元件，则选择相应的锡膏层。以我的案子为例，仅仅需要底层锡膏层GBP来生产钢网。  

3、用脚本自动处理导出文件为生产资料

在产品没有固化前，PCB经常会有小改动，因此制作一个自动化的脚本用来整理AD导出的文件是个不错的选择。 综上，我们需要提取GERBER文件、钻孔文件和钢网文件。 其中GERBER文件和钻孔文件打包给PCB生产厂家，钢网给钢网生产厂家。 @echo off rem Status Report.Txt为状态报告 rem *.EXTREP：是一个额外补充的文件，没用的，不用管，删了 rem *.RUL：包含了你的PCB涉及约束规则项目，与GERBER生产PCB没关系，删了 rem *.APR_LIB：是产生的嵌入式光圈（RX274X）文件，还有APT，是未设置为嵌入式光圈，也可以删了 del "Status Report.Txt" "XCASE_CUBE_PIN.EXTREP" *.RUL *.APR_LIB *.REP rem GM1、GM13、GM15是AD中元件的3D建模相关，无用删除 del *.GM1 *.GM13 *.GM15 rem 底层走线层GBL，底层丝印层GBO，底层阻焊层GBS，板框层GKO，顶层走线层GTL，顶层丝印层GTO，顶层组焊层GTS md GERBER move *.GBL GERBER move *.GBO GERBER move *.GBS GERBER move *.GKO GERBER move *.GTL GERBER move *.GTO GERBER move *.GTS GERBER rem 提取钻孔层 rem GD1 是钻孔图，指明用何种钻头,指明钻何种孔，焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 rem GG1 DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。 rem APR 是钻孔数据 rem 上面几个图层在生产电路板时无用，而需要NC DRILL导出的.DRR和.TXT文件 rem DRR规定钻的类型，TXT规定每个孔的位置及需要用的钻 md 钻孔 del *.GD1 *.GG1 *.apr move *.DRR 钻孔 move *.TXT 钻孔 del *.LDP rem 提取钢网文件，底层锡膏层（我的所有元件均在底层，因此删除了顶层锡膏层） md 钢网 move *.GBP 钢网 del *.GTP rem 删除顶层主焊盘.GPT和底层主焊盘.GPB del *.GPT *.GPB 　　　　　 该脚本为windows上的BAT脚本，命名为run.bat，放在文件夹..../Project Outputs for XCASE_CUBE(工程名)中。 脚本中首先删除一些生成报告、约束规则、光圈等文件；然后删除GM1、GM13、GM15等文件（这些文件我没有用到，之所以会生成是因为元件的3D模型用到了这些层）；然后将GBL、GTL、GBO、GTO、GBS、GTS、GKO移动到GERBER文件夹；然后删除随导出GERBER而产生的钻孔图层，并将生产需要的钻孔数据移动到钻孔文件夹中；然后提取钢网文件到钢网文件夹；最后删除顶层和底层主焊盘文件（未用到生产）。         :: 如果您觉得不错，请推荐给更多人，帮助他们更快地解决实际问题中的坑~

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