[PCB设计] 4、BAT脚本处理AD生成的GERBER文件为生产文件

2019-07-14 10:53发布

 

1、生产资料概述

为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了。 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层:
  • GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油)
  • GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油)
  • GTL (Top Layer,顶层走线层)
  • Gx (中间信号层,x为层数)
  • GBL (Bottom Layer, 底层走线层)
  • GBS (Bottom Solder,底层阻焊层)
  • GBO (Bottom Overlay, 底层丝印层)
  • GMx (Mechanical x, 机械层,用来定义板边。部分人喜欢用GKO(Keep-Out Layer)来定义板边)
因此,交给厂家的Gerber资料一共有(7+x)个,其中x为中间信号层的数量,比如你的PCB是双面板,那么你的Gerber文件就有(7+0)个;假如你的是4层板,那么你的Gerber文件就有(7+2)个。 在Altium Designer 中钻孔文件为文本格式(txt),它一般有1~2个文件(非正圆的孔会单独放在一个文件) 注:thanks for http://www.cnblogs.com/mr-bike/archive/2014/01/17/3524222.html  

2、AD导出GERBER等生产资料

导出Gerber文件的过程如下: 以我的双面板为例,GERBER有: 它们分别是底层走线层GBL,底层丝印层GBO,底层阻焊层GBS,板框层GKO,顶层走线层GTL,顶层丝印层GTO,顶层组焊层GTS。   注:   
1. 其中组焊层标志的地方为不需要刮绿油,未标志地方为需要刮绿油。
2. 其中GM1、GM13、GM15是AD中元件的3D建模相关
3. 其中Status Report.Txt为状态报告、*.EXTREP:是一个额外补充的文件、*.RUL:包含了你的PCB涉及约束规则项目、*.APR_LIB:是产生的嵌入式光圈(RX274X)文件,和生产PCB关系不大
4.其中GD1 是钻孔图,是焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层、GG1 DRILL GUIDE(钻孔定位层),是焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层、APR 是钻孔数据,和生产PCB关系不大   导出NC DRILL(钻孔)如下: 下图为此次操作生成的文件: 其中我们需要的钻孔文件为XCASE_CUBE_PIN.TXT文件,该文件包含钻孔类型及坐标。其中DRR规定钻的类型,TXT规定每个孔的位置及需要用的钻,这个才是需要交给PCB场的生产资料。   钢网文件: 把GERBER和钻孔文件交给PCB场就能生产出PCB,与此同时还应该把钢网生产出来,最终将PCB板、钢网、元器件、SMT和组装资料给OEM厂(例如:富士康)就能进行进一步生产组装了。 钢网是为了给PCB上锡膏用的一种需定制的工具: 如果你制作的PCB有两面有贴片元件,则需要用刚刚导出的*.GBP(底层锡膏层)和*.GTP(顶层锡膏层)文件,如果仅有一面贴贴片元件,则选择相应的锡膏层。以我的案子为例,仅仅需要底层锡膏层GBP来生产钢网。  

3、用脚本自动处理导出文件为生产资料

在产品没有固化前,PCB经常会有小改动,因此制作一个自动化的脚本用来整理AD导出的文件是个不错的选择。 综上,我们需要提取GERBER文件、钻孔文件和钢网文件。 其中GERBER文件和钻孔文件打包给PCB生产厂家,钢网给钢网生产厂家。 @echo off rem Status Report.Txt为状态报告 rem *.EXTREP:是一个额外补充的文件,没用的,不用管,删了 rem *.RUL:包含了你的PCB涉及约束规则项目,与GERBER生产PCB没关系,删了 rem *.APR_LIB:是产生的嵌入式光圈(RX274X)文件,还有APT,是未设置为嵌入式光圈,也可以删了 del "Status Report.Txt" "XCASE_CUBE_PIN.EXTREP" *.RUL *.APR_LIB *.REP rem GM1、GM13、GM15是AD中元件的3D建模相关,无用删除 del *.GM1 *.GM13 *.GM15 rem 底层走线层GBL,底层丝印层GBO,底层阻焊层GBS,板框层GKO,顶层走线层GTL,顶层丝印层GTO,顶层组焊层GTS md GERBER move *.GBL GERBER move *.GBO GERBER move *.GBS GERBER move *.GKO GERBER move *.GTL GERBER move *.GTO GERBER move *.GTS GERBER rem 提取钻孔层 rem GD1 是钻孔图,指明用何种钻头,指明钻何种孔,焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 rem GG1 DRILL GUIDE(钻孔定位层):焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。 rem APR 是钻孔数据 rem 上面几个图层在生产电路板时无用,而需要NC DRILL导出的.DRR和.TXT文件 rem DRR规定钻的类型,TXT规定每个孔的位置及需要用的钻 md 钻孔 del *.GD1 *.GG1 *.apr move *.DRR 钻孔 move *.TXT 钻孔 del *.LDP rem 提取钢网文件,底层锡膏层(我的所有元件均在底层,因此删除了顶层锡膏层) md 钢网 move *.GBP 钢网 del *.GTP rem 删除顶层主焊盘.GPT和底层主焊盘.GPB del *.GPT *.GPB       该脚本为windows上的BAT脚本,命名为run.bat,放在文件夹..../Project Outputs for XCASE_CUBE(工程名)中。 脚本中首先删除一些生成报告、约束规则、光圈等文件;然后删除GM1、GM13、GM15等文件(这些文件我没有用到,之所以会生成是因为元件的3D模型用到了这些层);然后将GBL、GTL、GBO、GTO、GBS、GTS、GKO移动到GERBER文件夹;然后删除随导出GERBER而产生的钻孔图层,并将生产需要的钻孔数据移动到钻孔文件夹中;然后提取钢网文件到钢网文件夹;最后删除顶层和底层主焊盘文件(未用到生产)。         :: 如果您觉得不错,请推荐给更多人,帮助他们更快地解决实际问题中的坑~
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