制作焊盘

单位为mil时，精度为2位小数点；单位为mm时，精度为4位小数点。 Solder mask比Regular Pad大6mil即0.1524mm，但对于BGA和密间距的IC器件,阻焊比Regular Pad 大4mil,当绿油桥小于4MIL时,整体开窗。 表面贴焊盘的钢网与Regular Pad一样大或比焊盘稍小。 命名规则：表贴焊盘SMD*_*,SMD*CIR*            通孔PAD*_*D,PAD*CIR*D（D表示金属化孔，U表示非金属化孔）             假如要使用mm为单位，可以使用r代替小数点，1.2可以表示为1r2 DIP元件焊盘和孔径的关系 元件引脚直径（D） PCB焊盘孔径，一般配合 D小于等于1mm D+0.3mm D小于等于2mm D+0.4 D大于2mm D+0.5 焊盘空孔径和焊盘尺寸的关系 焊盘孔径（C） 焊盘外径尺寸，一般配合 C小于等于0.75mm C+0.35 C小于等于1mm C+0.5 C小于等于1.25mm C+0.75 C小于等于1.5mm C+1 C小于等于2mm C+1.25 C小于等于2.5mm C+1.5 C小于等于3mm C+2 C大于3mm C+2.5 （于书上摘录） Solder mask一直都是6mil。

添加pin引脚

选择layout pins这个选项或者ADD Pins这个工具，然后在options工具栏出现以下选项。Padstack这边选择焊盘路径。 出现的焊盘是USER preference edit里面设置的路径里的焊盘文件。 修改焊盘路径，set up USER Preferences Editor（最后一个）。需要修改的是padpath这个lib。 （padpath是焊盘路径，psm是封装路径。Psm和dra都是封装文件，但真正起到作用的是psm，因为dra是让用户操作使用，dra文件保存的时候会自动生成psm文件。） .这个路径表示当前PCB文件的路径。顺序表示优先级。 更改焊盘到封装  选择Tools--Padstack--Replace,右侧的Option菜单即出现如下图所示的画面： 点击replace之后就可以替换。 放置焊盘需要精确的坐标，在命令窗口输入x（空格）x坐标（空格）y坐标，则可以将焊盘放置在该位置，且ix（空格）x位移坐标只会在x方向位移相应距离，y方向同理。 需要将坐标原点放置在元器件中心，所以焊盘放置的位置需要经过计算。 焊盘编辑，具体操作：Tools--Padstack--Modify design padstack，然后选择相应焊盘右键edit即可进入焊盘设置界面。 修改之后选择更新到封装即可。

丝印放置

在Package Geometry这个Class的Silkcreen_Top这个Subclass层。 先选择Add èLine这个选项，然后Options这个工具栏会出现相应的选项。 Mil为单位时，线宽为6mil。Mm为单位时，线宽为0.1524。 用坐标绘制，可以先将外框放置在原点绘制，完成之后再移动到相应的位置，这个位置不需要精确，大致即可。 复制该丝印并更改到Package Geometry的Assembly_Top层，作为装配丝印。 需要注意的是，丝印不可以放置在阻焊层上面，所以需要将阻焊层上面的丝印切除。具体方法：选择DELETE，在工作区域空白位置右键选择cut，然后选择需要去除的丝印，即选择切除段的起点和终点，删除一段之后再右键选择cut切除另一段，最后右键done即可完成丝印切除。 装配丝印不需要切除。

Place_Bound_Top的放置

选择铜皮工具，然后在options里面设置。这个区域保证了元器件间的安全间距，假如两个元器件的Bound_Top层接触了会有error。 添加place bound高度。 点击之后需要再选择已经画好的place bound就可以在option处设置高度，不选择place bound的话不可以选择。

位号等信息

Add -->text 然后直接在需要标注的地方左击一下，然后打字即可。 Block选择字体。 总共需要添加的信息： Device  Class：Device Type  Subclass：Assembly_top Device  Class：Device Type  Subclass：Silkcreen_top Value   Class：Component Value  Subclass：Assembly_top Value   Class：Component Value  Subclass：Silkcreen_top RS     Class：Ref Des  Subclass：Silkcreen_top RA     Class：Ref Des  Subclass：Assembly_top 但是一般的话写RS即可。 修改字体大小: Setup--Design parameters--text 假如一开始忘记修改了字体，可以用一下方法修改。 Edit--Change 框选需要修改的text。

1号脚标注

在这一层画，之后体现在板子上就是一小块白 {MOD}的三角形，三角形尖端指向一号脚。

最后的总结

封装一定要有的模块—place bound top/bottom以及添加place bound的high、1号引脚指示、Ref Des、Package Geometry  Silkcreen_Top、Package Geometry  Assembly_Top。

做完需要检查

焊盘大小，焊盘间距，焊盘位置有没有出问题。

放一个自己之前做过的封装做参考。