MT8735 PCB设计参考： MT8735_PCB_Design_Guidelines-Simplified_Chinese 资料内容： ▪ 概述
▪ 封装
• MT8735芯片外形尺寸
• MT8735 Footprint设计
• MT8735重要信号分布图
▪ 一般设计建议
• 叠构(PCB stack‐up))建议建议
• Common Rules and Via Type
• Placement Notes
• MT8735 fan out
▪ High‐Speed Digital设计建议
• LPDDR3
• LPDDR2
• PDN design
▪ 其它设计建议
• MT8735 RF interface           ‐ MT6169     ‐ MT6158
• MT6328(PMU)
• MT6625 (BT/FM/WiFi/GPS)
• USB/ MIPI/ SIM Card / T‐Card/ eMMC/Differential Pair Layout Suggestion Eg： MT8735 PCB叠构(Stack‐up)建议： PCB之总叠层厚度请勿超过0.9mm±10%。
各层铜箔属性、及中间夹层之厚度和材质请尽量遵照以下建议去规划，以达最佳之电性设计。
在”Layer definition”中，这里只针对LPDDR3和CPU做建议。其中“空白”的部分可自行决定，若有空间，可用来做LPDDR2/3和CPU的PWR/GND plane的补强。
其它讯号之”Layer definition请遵照这份 请遵照这份PCB design guideline 描述之设计规范进 描述之设计规范进行设计即可。
这边共建议了以下几种叠构 :
• 6层1阶
• 8层1阶
• 88层层22阶(叠孔)
• 8层2阶(错孔) 叠构(PCB Stack‐up)建议: 6层1阶 6L HDI-1 (1-4-1), 0.8mm 叠构(PCB Stack‐up)建议: 8层1阶 8L HDI-1 (1-6-1), 0.8mm 资料来自一牛网论坛