首先学会导入dxf文件（说一下，我当时拿到的是dwg文件，自己用CAD（在命令窗口输入dxfout即可）导出的dxf文件，但是不可以用， 因为在allegro中导入时无法选择层，因为层是空的，其实这个问题，你可以试着去CAD查看你生成的DXF文件有没有建立各个层，我的情况是 有，所以最终是别的大神在他的电脑上重新用dwg文件生成的dxf就是可以用了） 步骤：打开allegro，先file->new ,选择package symbol ，保存的是.dra文件 然后file->import->dxf,然后如下图所示： 单位输入mm，这个需要和给你dxf文件的人确认，我们一般都用毫米，然后勾选incremental  addition （保证你导入这个结构之后原来的不会丢），其他的按个人需要。 然后在dxf directory中找到那个dxf文件，layer conversion file会自动生成，然后点击Edit/View layers,可以看到 按照图中所示，勾选select all和下面的use dxf layer as subclass name class 中选择package geometry（代表是封装，具体哪一层就和dxf 的layer一样） 然后map一下 点击OK即可

NEXT click the import ,然后出现successfully competed 即可
可以看到结构图导入进来了，但是其中的引脚都不是有电气特性的，就是不算是引脚，只是它的形状 接着选中所有的图形，在find中勾选all on，然后右键（在图形的边框或者有图的地方点击），然后选择change to layer->Assembly_top 可以得到下图所示
这样所有的图都到了ASSEMBLY_top 层 要知道，封装需要画assembly_top,silkscreen_top和place_bound_top还有放置引脚 此时我们已经有了assembly_top层，至于丝印层，可以选中上面蓝 {MOD}的所有图形 然后单击copy，就是蓝 {MOD}圈圈的地方，然后点击一下，复制在下方即可
如图所示： 然后参考上述的方法，选中下面一个的所有图形，右键，change to layer ,选择silkscreen_top即可（我在display->color/visibility中给package geometry中的silkscreen_top选择的是大红 {MOD}，所以如下图所示） 你想要的丝印层就有啦，然后将下面的用move移动到上面的蓝 {MOD}，重合即可，应该比较容易吧哈哈 接着是place_bound_top层，如下图所示，先在options中选择如下图右侧蓝 {MOD}圈圈的部分 然后点击左上角蓝 {MOD}圈圈的正方形，它的意思是矩形shape，然后就可以将封装全部覆盖就可以了 如下图 这篇文章没有说如何设计焊盘和放置引脚，以后单独说