Altium Designer中如何进行覆铜和网状覆铜?

2019-07-14 11:15发布

作者:李大闯
本文希望向读者讲解以下三个问题: 1、Altium Designer中如何进行覆铜? 2、Altium Designer中如何进行网状覆铜? 3、如何单独单独GND网络与焊盘连接处以花铜连接?
一、Altium Designer中如何进行覆铜? 当画好一个PCB板之后,最后的步骤是要进行覆,在Altium Designer中覆铜操作是很容易的,先看覆铜之前的图:

以Top Layer覆铜为例进行讲解。 1.选中顶层; 2.选择Place Polygon Plane图标; 3.配置覆铜界面如下
4.确定之后鼠标变成了十字,左PCB左上角点击鼠标,再依次点击,将PCB包围即可,不讲究线有多规则。
5.最终白线闭合之后会看到覆铜已经实现,所有GND的网络,包括焊盘和过孔都与覆铜连接起来,如下图:
二、Altium Designer中如何进行网状覆铜? 有时候出于散热或其它方面的考虑,不想使用实心的铜皮,而想使用网状覆铜。其实很简单,只要讲第一个问题里面的第3步覆铜设置界面修改一下即可:
确定之后,按第一个问题里面的第4和第5步,会看到网状覆铜已经实现,如下图:
如果设置角度为45度,效果如下:
三、如何单独单独GND网络与焊盘连接处以花铜(网状)连接? 很多时候出于阻抗小或连接好的考虑,希望用实心覆铜,但是如果是实现覆铜会出现一个问题,当一个器件的某个焊盘与一大片铜皮连在一起后,在焊接的时候散热非常快,导致焊在此处极难熔化。那么能不能设置器件的引脚与覆铜以花铜(网状)连接以使器件更易焊接,而过孔与覆铜以实铜连接以保持低阻抗呢?下面介绍一下如何实现。 1.打开规则界面 在覆铜连接样式选项下为过孔与覆铜连接样式新建一个规则,设置如下:
这个规则表示,所有的过孔与覆铜以实心铜方式连接。 2.修改默认的覆铜连接规则如下:
这个规则是设置除过孔之外的设备引脚与覆铜是以辐射状/十字状形式连接。 可以在界面上设置是2连接还是4连接,以及每道连接的线宽。 设置之前引脚与覆铜的连接如下:
设置之后效果如下:
这样在焊接时就好焊多了,不会感觉难以熔化。