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从原理图生成PCB时，有些元件会显示绿 {MOD}警告，表明违反了某些规则，规则检查后，说是Silkscreen over component pads voilation,这个警告说的是丝印层（如Top over layer)上的线条距离焊盘太近了。一般在设计元件PCB封装库的时候，只考虑丝印层的线条与焊盘不重叠就行，两者之间的间距通常不过多注意，但在PCB的规则里有关于丝印层与焊盘间距这一条，见设计
-> 规则 -> Design Rules -> Manufacturing -> Silkscreen over component pads -> SilkscreenOverComponentPad,默认的间距是10mil，有时候这个间距大于元件PCB封装设计的实际情况，所以规则检查的时候会有警告冒出来。
解决方法：修改这一规则，使得间距为0mil。
解决方法：修改这一规则，使得间距为0mil。