开发板只是用来开发,测试完后就要开始面临产品的PCB制作,把高频芯片集成到自己的产品当中,CC1110和CC2430,CC2530芯片虽然是芯片内部调制的芯片,但是如果PCB走线有问题的话,一样会收不到任何信号,那是因为没有画高频的经验,把他当成低频线对待了. 转帖请加上原帖地址http://blog.ednchina.com/jikeppq163/ ----------------------   1. 刚开始画PCB的时候 请不要按照普通信号线来布置你的高频走线, 和芯片厂商获取参考设计才是正途. 一般的芯片数据手册或者相关的的手册是会有高频部分的走线参考的.  ----------------------   2. 高频线路对阻抗匹配以及走线 是非常在意的.可过可以的话,可以按照厂商的参考设计一模一样的制作.毕竟厂商的设计经过了较全面的计算.  ------------------------   3. 高频走线旁边 不要放置晶振.高频影响高频,这是个常识,尽量放远一点.当然其他的信号线也不要太接近高频线,高频对低频也是有影响的.  -----------------------   4. 高频走线旁边安置过孔,有效的提高信号质量.高频本身的应该需要一个屏蔽罩或屏蔽层的,但是电路板走线的时候就无法提供屏蔽罩了,这时候只能利用PCB本身来制作一个屏蔽层,过孔可以理解为那个屏蔽层,下面的地是另外一层.上面的可能无法增加屏蔽了,因为要裸露出来进行调试.  -------------------------   5. 整个高频部分 可以多打点过孔增加地的连通性.地覆铜对高频走线影响还是很大的,如果没走好,电源或者其他信号线会出现100k-300K的干扰信号.  ----------------------   6. 记得不要把地隔开,至少保证一面的地是一个完整的地.保证有一面的地可以全部覆铜,不要有信号线将其隔开.  ---------------------   7. 布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC（电磁兼容）等，必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB抄板的可制造性、机械结构、散热、EMI（电磁干扰）、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。  ---------------------   8. 自动布局几乎每个软件都有,但是作为一个PCB工程师,你应该抛弃他. 自己进行布局能更有效更合理的进行PCB制作.  -------------------------   9. 一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件，再放置特殊的和较大的元器件，最后放置小元器件。同时，要兼顾布线方面的要求，高频元器件的放置要尽量紧凑，信号线的布线才能尽可能短，从而降低信号线的交叉干扰等。  -------------------------   10. 无论是原理图的绘制，还是PCB的抄板设计，都应当从其所在的高频工作环境去考虑，才能够设计出较为理想的PCB抄板。  ------------------------   11. 原件一般不要太靠近边缘,最好留个3-5mm.电源插座、开关、PCB抄板之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常，电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处，并与PCB边缘要有3mm～5mm的间距；发光二极管应根据需要准确地放置；开关和一些微调元器件，如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB边缘的位置，以便于调整和连接；需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置，以易于更换。