原文地址：PCB制版之－－元件封装和 PCB各层含义作者：sunny一、贴片元件封装说明 发光二极管：颜 {MOD}有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5X3X0.5 电容：可分为无极性和有极性两类:       无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压 A321610V、B352816V、C603225V、D734335V 贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528），C型（6032），D型（7343），E型（7845）。 电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 二、封装分类： 1.标准零件 常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 标准零件的尺寸规格： 英制表示法1206 0805 0603 0402  公制表示法3216 2125 1608 1005 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)  L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)  L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)  注：L（Length）：长度，W（Width）：宽度，inch：英寸；1 inch =25.4 mm。 1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm   常用的为：10mil=0.254mm 1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm                  1inch=25.4mm  2.IC类零件 
三、Protel PCB各层含义 1.Mechanical Layers(机械层) 机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息 2.Keep out layer(禁止布线层) 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的. 很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆. 3.Silkscreen layer(丝印层) 丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭. 4.Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶   层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 4.Multi layer(多层)  电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来