运动®SPM产品5多种额定功率从10 W至100 W，并有针对性的应用，如小功率电机驱动器包括小功率风机电机，洗碗机和循环泵。这些产品包括自举二极管、欠压锁定(UVLO)的高压保护功能和热感应功能。运动®5 SPM产品具有较低的待机电流，这是理想的小功率电机驱动应用。已经有大量的用户采用SPM®运动5到他们的产品，因为这些好的特点，但有些客户要附加散热片提高了驱动功率。低功率应用中通常不使用散热片散热即使电机底盘有时用作散热器。例如，一个100瓦的模块可以扩展到150 W使用的散热器。(DUT：fsb50550a，操作条件：V = 300 V的VCC = 15 V，FSW = 5千赫，正弦脉宽调制，TAmb。= 54℃，theatsink = 100℃，散热器的尺寸(dxwxh)：40 x 24 x 15毫米。结果将与散热器和热胶粘剂的选择有所不同。)　　无散热器电机运行试验图像
　　图1：电机运行测试无散热器(fsb50550a，TC = 103℃引脚= 100 W)　　热沉电机运行试验图像
　　图1-B：与散热器电机运行测试(fsb50550a，TC = 90.5℃引脚= 150 W)　　然而，如果用户试图从相同的功率模块驱动更高功率、安装散热器可以比较容易的解决方案。由于SPM 5软件包没有安装孔，散热器，将散热器的SPM 5包是不容易的。我们将讨论如何将散热器在SPM 5软件介绍。　　A.热粘合材料　　为了扩大SPM®5模块的功率范围内，小尺寸的散热器是足够的因为他们的主要应用于低功耗的系统。方法是用高导热胶材料的附加散热片的封装，因此，比其他方法更容易。典型的导热胶粘剂乐泰384与导热系数0.717 W / m•[ k ]。需要注意的是，热熔胶本身并不提供传热散热的重要。热胶使传热模块与散热器之间的易用性。　　热粘合材料的图像
　　图2：热粘合材料。　　用螺丝直接组装PCB(1)　　方法B使用螺钉将SPM®5封装连接到散热器。这种方法对外部振动是稳定的，这在电机应用中可能是常见的。在组装散热器时，用户必须小心不要弯曲PCB。如果螺栓拧紧太强，它可能会导致冷焊接或焊接裂纹周围安装孔周围的组件。　　用螺钉直接组装PCB图像
　　图3：用螺丝直接组装PCB(1)。　　用螺丝直接组装PCB(2)　　方法C是方法B的改进版本。关键是散热器的形状，以防止PCB弯曲。这种方法可以减少由于PCB弯曲引起的冷焊料的可能性，但需要更多的PCB空间。散热器和SPM®5封装之间的间隙应该由导热垫或热润滑脂填充。　　用螺钉直接组装PCB图像
　　图4：用螺丝直接组装PCB(2)。　　D.散热器夹　　方法D利用包的唯一形状。如图4中的绿 {MOD}虚线所示，SPM®5封装在封装的底部中心具有沟槽。可以设计一个夹子，使得包装可以通过这个夹子组装到散热器。　　散热器夹图的图像
　　图5：散热器夹图。　　在应用这种方法时，重要的是剪辑的形状和材料。为了保持包装紧密和稳定，夹子必须在一定程度上具有张力。夹子的宽度和厚度不应超过SPM5封装中沟槽的尺寸。图6D是一个剪辑的例子。与其它方法相比，D方法具有批量生产的优点。此外，方法D可以提高生产率(吞吐量)，因为用户可以在PCB组装过程之前将SPM组装到散热器。　　散热片图像
　　图6：散热器夹。　　总结　　一些散热器附着方法在这里已经被一些用户采用。然而，为了在实际应用中应用这些方法，我们必须考虑到在每个应用中基于不同操作条件的许多事情。例如，客户可能不将方法A应用于具有严重振动的应用中，因为散热器可以从封装中分离。客户应通过振动测试来验证可靠性，以应用方法A或B。此外，在使用方法A时，可以考虑导热性粘合剂分配器以提高生产率。本文中所描述的方法意在演示一些基本概念和客户。在实际生产中应用这些方法之前，必须验证其有效性和可靠性。