• • 1.新建
  • 2.绘制
    • 1.了解封装的基本规则、板层的基本概念
    • 2. 绘制简单元器件的封装
    • 2. 绘制不规则焊盘的封装
    • 3. 绘制一个芯片有多个引脚的封装
    • 为封装添加3D效果
  • 3.检查
  • 4.更新
    • 1.添加新元件入库
  • 5.PCB库绘制技巧

        最近参考了一些书籍和文档，初步学习了一下基本元件封装以及元件库的绘制，现在把我初步了解的学习经验分享给大家。有什么不对的地方，还恳请大家指正。我也会随着后续的学习来不断地更新……

1.新建

• 可以直接新建一个 .PcbLib文件
• 可以在Integrated Library 工程中添加一个 .PcbLib文件
• 可以在PCB Project 工程中添加一个 .PcbLib文件

2.绘制

1.了解封装的基本规则、板层的基本概念

• 能够识别基本封装类型及参数；能够知道基本层的功能及用法
• 封装的引脚标号的数目和顺序，一定要和原理图对应
• 绘制封装时，尽量使元件的中心放在参考原点的位置，这样绘图的时候，放置和拖动的时候比较方便。

2. 绘制简单元器件的封装

a: 画焊盘 一般有直插式有通孔的焊盘、SMD表面贴装的焊盘

- 直插式的焊盘 选择 Multi-Layer层 设置孔的形状和孔径，再设置焊盘
- 贴片式的焊盘 选择 Top-Layer层 设置形状和大小就行 b:设定坐标和焊盘的相对位置

• 一般把第一个焊盘放在参考原点
• 第二个焊盘相对第一个焊盘，算出距离 （Q Ctrl+Q切换单位）
• 多个焊盘的时候可以使用自动对齐和自动分布 （快捷键AA）
• 测量一下，看对不对

c:在丝印层 Top overlay 画外形
d:在丝印层 Top overlay 添加 文本说明

2. 绘制不规则焊盘的封装

1.用 Top Overlay 画出轮廓 2.切换到焊盘的层 一般 Top Layer (真正焊盘所在层) 3.选中轮廓 Tools –>Convert –> Creat Region from Selected Primitives
这样就把选中轮廓的填充介质转换成了 我们选择的层的介质了。 4 .拖动出焊盘 双击 给它添加一个阻焊层 Solder Mask Expansion –>Specify expansion value 10mil 5.在重新给它画一个丝印层的外形在外面

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3. 绘制一个芯片有多个引脚的封装

a:利用 Psate Special
1 先画一个标准的焊盘
2 选中–>剪切 –>Edit –> Paste Special –>

3 再借助自动对齐（AA），可以实现 芯片的快速封装画法
4 加上丝印的标注 矩形框 起始点
5 验证一下 测距 查看引脚
6 不行的话，再调整坐标距离 b:利用 Component Wizard
Tools –> Component Wizard –> 按照类型选择，对照需要设置即可 最后会自动生成

c:利用 IPC Compliant Footprint Wizard
Tools –> IPC Compliant Footprint Wizard

为封装添加3D效果

Place–>3D Body 可以根据引导设置简单模型，也可以导入STEP模型

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3.检查

利用Reports工具

• Component 可以打印一个元件封装的报表信息
• Library List 可以列出封装库中 封装列表
• Library Report 打印出封装的完整信息，包括每个封装的报表信息
• Component Rule Check 封装检查 检查是否有重复的焊盘、封装等等吧

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4.更新

1.添加新元件入库

• 可以直接从其他库复制粘贴 Library–>Pcblib文件–>选中，右键–>Edit Footprint –>复制–> 粘贴到自己的库即可
• 复制多个对象:利用左侧 PCB Library–>在一个库中选中要移动的对象–>Cut—>在另一个库中–>Paste n Component

5.PCB库绘制技巧

功能 操作 快速切换单位 快捷键 Q     Ctrl+Q 快速改单位 快捷键 E A     PCB窗口优化 1 把内嵌在一起的窗口分开,拖出来,按住shift PCB窗口优化 2 把这些窗口再一个一个放到左侧