PCB : 基础知识:顶层焊盘,顶覆盖层丝印,通孔安装,导线规则,敷铜,裁剪板子

2019-07-14 11:28发布

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PCB 单层板:一面有铜,另一面焊接,绝缘覆铜板,印刷,蚀刻,钻孔,裁剪
双层板:两面都有铜,两面都可以布线,不同线通过过孔链接来替代单层板的飞线
多层板:4层板在顶层和底层加入了,电源层和接地层,可以解决电磁干扰
信号层signal 放元器件和铜导线,
内部电源接地层 铺设电源和地,由铜膜构成,可提高抗EMI和稳定性
机械层mechanical 说明性标注,尺寸,焊盘pad过孔类型等。
屏蔽层mask 是阻焊层solder和助焊层paste合称。
丝印overlayer ,silkscreen 元器件编号,日期,厂家等。
其他other 钻孔引导层drill ,禁止布线层keepout,多层multi
术语
封装footprint 外形,插针式axial,贴片式smc
过孔via 通孔through打穿,盲孔blind没打穿,埋孔buried内部的空洞
焊盘pad
网络net 同一条线上属于同一网络,如地,
铜膜导线track 在绿油层下面,用刀刮开可看到线。
飞线
敷铜 一般连到地
安全间距 为避免线,孔,器件之间的互相干扰,留出一定距离
基本原则
PCB 普通,高频,小信号PCB
布局 发热的尽量分散放,锁定
镀金 焊盘孔内电镀,涂铜
矩形填充 在信号层是铺铜,非信号层构成禁止,在电源助焊为空白
敷铜 在没有放元器件和导线的地方用铜填充,只能放信号层 0:04 2018/12/22
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大小裁剪
物理边界 机械层mechanical
电气边界 禁止布线层keepout比物理边界小,也可以两边界相同
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布局布线
自动
手动
规则
designer规则 PCB规则和约束编辑器
线宽 就是电线的宽度,材料是铜薄膜,厚度宽度决定承受电流 14:36 2018/12/22