一、屏蔽处理   1、时钟等关键高速信号需要屏蔽处理 2、建议屏蔽线每1000mil打孔接地   二、避免闭环或开环走线   三、同层和不同层的走线阻抗必须连续   四、相邻层必须按照垂直走线   五、必须遵循拓扑走线结构（菊花链式，星型对称）   六、避免走线谐振（走线为信号波长1/4的整数倍会产生谐振）   七、信号回流路径最短的原则   八、去耦电容的位置摆放（靠近IC电源管脚，并且电容的电源走线和地线围成面积最小）   九、关于过孔的设计   1、孔的分类 盲孔、埋孔和通孔 盲孔：印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。 埋孔：印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。 通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。   2、过孔注意以下方面 第一是：孔 第二是：孔周围的焊盘区 第三是：POWER 层隔离区   对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区）的过孔较好； 对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试非穿导孔； 对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗；   POWER 隔离区越大越好，考虑PCB 上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41； PCB 上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔；
使用较薄的PCB 有利于减小过孔的两种寄生参数；   电源和地的管脚要就近做过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。 同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗；   在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。 在高速PCB 设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间， 此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。   在高密度PCB设计中，采用非穿导孔以及过孔尺寸的减小同时带来了成本的增加， 而且过孔的尺寸不可能无限制地减小，它受到PCB 厂家钻孔和电镀等工艺技术的限制， 在高速PCB 的过孔设计中应给以均衡考虑。