工程师必看-PCB设计标准工艺要求（六）

一、导通孔的设计

1.1导通孔位置的设计

a）导通孔的位置主要与再流焊工艺有关，导通孔不能设计在焊盘上，应该通过一小段印制线连接，否则容易产生“立片”、“焊料不足”缺陷，如图32所示。如果导通孔焊盘涂敷有阻焊剂，距离可以小至0.1mm（4mi1）。而对波峰焊一般希望导通孔与焊盘靠得近些，以利于排气，甚至在极端情况下可以设计在焊盘上，只要不被元件压住。

b）导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两焊盘之间中心位置，见图33所示。

c）排成一列的无阻焊导通孔焊盘，波峰焊盘的间隔大于0.5mm（20mil），如图34所示。

 

d）排成一列的无阻焊导通孔焊盘，再流面焊盘的间隔不小于0.2mm（8mi1），如图35所示。

1.2导通孔孔径和焊盘

导通孔主要用作多层板层间电路的连接，在PCB工艺可行条件下孔径和焊盘越小布线密度越高。对导通孔来讲，一般外层焊盘最小环宽不应小于0.127mm（5mi1），一般内层焊盘最小环宽不应小于0.2mm（8mi1）。推荐导通孔孔径及焊盘尺寸见表13。如果用做测试，要求焊盘外径≥0.9mm。目前厂家的最小CNC钻孔成品尺寸位0.2mm。

1.3导通孔的阻焊设计

1.3.1导通孔阻焊的几种方式 a）覆盖（单面绿油入孔），如图36所示。由于PCB制造和焊接时会有气泡产生，影响可靠性，除非不得已情况下，尽量不要采用这种方式。 b）开小窗，如图37所示。 c）开满窗，如图38所示。 d）塞孔，如图39所示。 1.3.2BGA导通孔设计 a）区域的导通孔设计（见表14） b）BGA区域以外的导通孔设计（见表15） 二、螺钉/铆钉孔 2.1螺钉孔设计 2.1.1螺钉安装空间见表16 2.1.2接地螺钉安装孔（星月孔）的设计（PCB厚度要求≤3mm）采用9.1推荐III、IV、V组装形式的单板（要进行波峰焊接），而且装配的单板或器件之间仅有螺钉连接的情况下，螺钉孔推荐采用星月孔进行设计，具体详细设计见Q/ZX04.100.4。这样设计，在波峰焊接时，可以减少贴胶纸工序，提高了生产效率，降低了生产成本。   2.2铆钉孔孔径及装配空间铆钉孔孔径及装配空间见表17。 三、阻焊层设计 阻焊层主要目的是防止波峰焊焊接时桥连现象的产生。阻焊膜的设计主要是确定开窗方式和焊盘余隙。 3.1开窗方式 a）当表面组装元件焊盘间隙≥0.25mm（10mi1）时，采用单焊盘式窗口设计；间隙〈0.25mm（10mi1）时，采用群焊盘式窗口设计，如图40所示。 b）对金手指，应该开大窗口（类似群焊盘式），且金手指顶部与附近焊盘间距离须≥0.5mm（20mi1）。 e）导通孔阻焊方式应根据PCB的生产工艺流程来设计，具体可参考14.3。 f）连接导线焊盘，如果导线需要无阻焊设计（如射频电路），建议在器件焊盘处加阻焊窗（框）。 3.2焊盘余隙 表面组装PCB的阻焊涂层大多数采用液体光致成象阻焊剂工艺来实现的。采用这种工艺，阻焊窗口的尺寸一般应该比PCB上对应焊盘单边大0.1mm（4mi1），如图41所示，以防止阻焊剂污染焊盘。对细间距器件，单边可以小至0.075mm（3mi1）。 3.3蓝胶的采用 如果PCB在波峰焊前，有非常多的需要保护的地方，如金手指、金属化孔、元件孔，可以考虑在这些地方印刷可剥蓝 {MOD}阻焊剂。   欢迎大家关注我们志博PCB微信公众号,高速pcb设计干货每日更新。 ​​​​​