声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是AltiumDesigner 13，但基本操作键都差不多。 一．准备工作 新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作， 这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。新建一个PCB文件。 二．设置板层 在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay erStack Manag er 如图： 点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。 现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内 电层， 而不是 Add L ay er。 单击后，将在TopL ay er的 下 自动增加一个 层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图： 在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图：   三．导入网络 回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：       将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图： 修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图： 同理设置其他四个角。 然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。     删除四个角上的焊盘。 四．设置内电层(在这儿过程中我已经将内电层分割了) 再执行design->layer stack management ->双击GND层，在NET NAME里选择GND网络，真正定义为GND层，之前只是取个GND的名称而已。 设置VCC层：先进入VCC层，用线place->line将VCC层分割（闭合的线或者线的两端都连接在最外面的pullback线上），分割为不同的NET层，再分别点击不同的区域，选择不同的NET， 这时我们可以看到相应内电层的焊盘周围出现了虚圆圈，焊盘上的十字 架的颜 {MOD}就代表相对应连接内电层的颜 {MOD}。如：内电层GND为棕 {MOD}，则焊 盘的十字也为棕 {MOD}。 五．布线 略。。。。     说    明 1.pullback是在设置Layer Stack Manager后自动在PCB图纸周围出现的，可以双击内电层设置pullback线宽。 2.焊盘出现的十字是焊盘放置在对应的网络层上才能出现的，如果放置在其它层不会出现十字的，如VCC焊盘穿过分割内电层的VCC1层内，则VCC焊盘不会出现十字，必须穿过VCC层上才会出现十字。       小弟如有错误，恳请大家批评指正！