1、工业制造PCB与手工制造区别 ①工业制造需铺油 ,与手工不同 的是工业采用铺油的方式，实现除有用区域外，其它区域实现绝缘的作用  ②工业有丝印  ，在PCB板子的右上脚区域有设计者、设计时间等信息  ③手工的周期短，如果项目比较紧急，我们可以选择手工制作PCB，相对于工业制作，手工制作周期短
2、元器件的分类：直插型，贴片型
3、两层板的连通：①过孔（via）：用来连接上下两层的走线    ②焊盘（pad）：连接上下两层的走线，同时焊接元器件       多层板：①通孔：可以穿过的孔    ②盲孔：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔
4、PCB层 ①Solder层：为露铜层，为铺绿油的层 ②Paste层：为钢网层，工厂加工需要 ③Keep—Out Layer层：分割层，用来给板子规定形状或者打洞 ④Top Layer/Bottom Layer层：走线层 ⑤Top Overlay/Bottom Overlay：丝印层
5、符号和封装 符号：在原理图中使用，标识元器件，只是一种标号 封装：元器件的实际尺寸，包括外形尺寸
6、绘图单位 1 mil = 1/1000inch = 0.00254cm = 0.0254mm 1inch = 1000mil = 2.54cm = 25.4mm 100 mil = 2.54mm                 1mm≈40mil

附：单片机最小系统