A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件
C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号
与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信
号分开；高频元器件的间隔要充分．

为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
1.  布线优先次序
关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先
布线
密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域
开始布线。



环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射
越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重
要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留
下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的孔，将双面
地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需
特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。

2） 窜扰控制
串扰（CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是
由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施是：
加大平行布线的间距，遵循3W规则。
在平行线间插入接地的隔离线。
减小布线层与地平面的距离。 


即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少
不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信
号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。

5） 走线的开环检查规则

一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line), 
主要是为了避免产生"天线效应"，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预
知的结果。
同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的
速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引
出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中
间不一致部分的有效长度。

11） 走线长度控制规则：

即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少由于走线过长带来的干扰问
题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。对驱
动多个器件的情况，应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构。

12） 倒角规则：
PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。

重叠电源与地线层规则：


不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电
压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间
隔地层。

3W规则：

为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持
70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的
间距。

19）20H规则：

由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效
应。
解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地
之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩
100H则可以将98%的电场限制在内。