PCB导线宽度与截流能力的规定
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图1 PCB 电流与温度关系

1英尺=12英寸
1英寸inch=1000密尔mil
1mil=25.4um
1mil=1000uin   mil密耳有时也成英丝
1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，Es-- 保护版权！尊重作者！本文来自: 热点频道（http://www.fm898.net）热点频道社区 [http://www.fm898.net/bbs] 欢迎访问 http://www.fm898.net--其实是微英寸）
1OZ=28.35克/平方英尺=35微米     PCB线宽与电流的关系表 2009-10-13 15:48   PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表 铜厚/35um 铜厚/50um 铜厚/70um 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 4.5 2.5 5.1 2.5 6 2.5 4 2 4.3 2.5 5.1 2 3.2 1.5 3.5 1.5 4.2 1.5 2.7 1.2 3 1.2 3.6 1.2 2.2 1 2.6 1 2.3 1 2 0.8 2.4 0.8 2.8 0.8 1.6 0.6 1.9 0.6 2.3 0.6 1.35 0.5 1.7 0.5 2 0.5 1.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.4 0.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.3 0.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.2 0.2 0.15 0.5 0.15 0.7 0.15 也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A 以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值. 导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽) 电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系   一、计算方法如下：
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（即 1oz）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75
（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)
I为容许的最大电流，单位为安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254可为  1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A
二、数据:
    PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于新手，不可谓遇上一道难题。
     PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：

      线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ   =0.035mm ，1mil.=10-3inch.
实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。

最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。 PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表 铜厚/35um 铜厚/50um 铜厚/70um 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 4.5 2.5 5.1 2.5 6 2.5 4 2 4.3 2.5 5.1 2 3.2 1.5 3.5 1.5 4.2 1.5 2.7 1.2 3 1.2 3.6 1.2 3.2 1 2.6 1 2.3 1 2 0.8 2.4 0.8 2.8 0.8 1.6 0.6 1.9 0.6 2.3 0.6 1.35 0.5 1.7 0.5 2 0.5 1.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.4 0.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.3 0.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.2 0.2 0.15 0.5 0.15 0.7 0.15 也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A 以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值. 导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽) 电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系 　　导线的电流承载值，与导线线的过孔数量、焊盘，存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明），这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。 　　1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。
2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响。
如焊盘较多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁。这个原因很简单，焊盘过锡完后，因为有元件脚和焊锡，增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的铜线，它的最大电流承载值，为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路。     　最后说明：电流承载值数据表只是一个绝对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再增加10%量就绝对可以满足设计要求。而在一般单面板设计中，以铜厚35um，基本可以于1比1的比例进行设计，也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计，也就能够满足要求了（以温度105度计算）。   PCB线宽与通过电流大小关系.. 印制导线的宽度与通过的电流有关，印制导线的载流量可按20A/mm2计算，即当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过1A的电流，即线宽的毫米数就是载流量的安培数，以上结论摘自某人的《电子工艺学》。

也就是说1mil线宽可通25ma电流，10mil线宽可通250ma电流，有点不可思议。

I=KT(0.44)A(0.75)
括号里面是指数
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度
A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)
I为容许的最大电流，单位为安培
一般 10mil    1A
250MIL   8.3A    覆铜厚 35um
线宽(mm) 电流(A)
2.5   4.5
2   4
1.5   3.2
1.2   2.7
1   2.2
0.8   2
0.6   1.6
0.5   1.35
0.4   1.1
0.3   0.8
0.2   0.55
0.15   0.2 覆铜厚 50um
线宽(mm) 电流(A)
2.5   5.1
2   4.3
1.5   3.5
1.2   3
1   2.6
0.8   2.4
0.6   1.9
0.5   1.7
0.4   1.35
0.3   1.1
0.2   0.7
0.15   0.5 覆铜厚 70um
线宽(mm) 电流(A)
2.5   6
2   5.1
1.5   4.2
1.2   3.6
1   3
0.8   2.8
0.6   2.3
0.5   2
0.4   1.7
0.3   1.3
0.2   0.9
0.15   0.7 注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑  在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.
本文转载自网络.

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PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系 

转载自：http://www.dianyuan.com/article/3688 参考资料： http://download.21dianyuan.com/bbs/attachments/pdf/2010/03/03/12675799404b8dbc248f83a.pdf http://circuitcalculator.com/wordpress/2006/03/12/pcb-via-calculator/    PCB VIA 电流 http://hi.baidu.com/anothertwo/blog/item/f738c17b37e439f80bd187c3.html  


 
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 
 
注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值 
降额50%去选择考虑 
再看看摘自(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验 
公式, 以下原文摘录: 
“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流 
量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条 
状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件 
种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来 
计算铜箔的载流量. 
Ps -ef|grep wcz 
Ps -e|grep allegro 

“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流 
量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条 
状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件 
种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来 
计算铜箔的载流量. 
通常各个论坛中提供经验值最多的是: 
1mm宽,1个盎司能走1A,较之上表降额50%更为保守.,但不等于2mm宽,1个盎司能走2A或1mm宽,2个 
盎司能走2A! 
也有不怕烫1mm宽,1个盎司能走3A这,多不推荐. 
另附某公司规范(1平方毫米铜线)如下可供参考: 
架空明线,不大于7A. 
塑料电源线,不大于5A. 
机内单线,不大于5A. 
机内线匝,不大于3A. 


电路工作电压:线间距的设置应考虑其介电强度. 
输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离 

输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离 

可靠性要求.可靠性要求高时,倾向于使用较宽的布线和较大的间距.