专家
公告
财富商城
电子网
旗下网站
首页
问题库
专栏
标签库
话题
专家
NEW
门户
发布
提问题
发文章
电路设计
PCB实战技巧-Pad跟Via
2019-07-14 11:42
发布
生成海报
站内文章
/
电路设计
13319
0
909
一、Pad跟Via
image.png
PLACE
作用
孔径0.5mm
过孔盖油or开窗
Pad 插入器件 钻孔0.65mm,预留0.15mm给电镀铜和喷锡 需要焊接,过孔开窗 Via 导电 不会开孔补偿,钻孔0.5mm 不需焊接,可开窗,可盖油 Via例子:
image.png
Ta的文章
更多
>>
PCB实战技巧-Pad跟Via
0 个评论
路由算法
0 个评论
热门文章
×
关闭
举报内容
检举类型
检举内容
检举用户
检举原因
广告推广
恶意灌水
回答内容与提问无关
抄袭答案
其他
检举说明(必填)
提交
关闭
×
打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮