工程师必看-PCB设计标准工艺要求（三）

一、拼板设计

拼板设计主要考虑两个问题：一是怎样拼；二是连接方式。

1.1拼板的布局

拼板设计首先考虑是小板如何摆放，拼成较大的板，考虑如何拼最省材料、最有利于提高拼板后的PCB刚度以及更有利于生产分板。关于拼板尺寸，建议以拼板后最终尺寸接近理想的尺寸（见6.2）为拼板设计的依据，过大，焊接时容易变形。以下几例仅供参考。 例1：PCB板长边≥125mm，可以按图7模式拼板。拼板块数以拼板后尺寸符合6.2规定为宜。这种拼法刚度较好，利于波峰焊。图7（a）为典型的拼板，图7（b）适合于子板分离后要求圆角的情况。 例2：PCB板长边〈125mm，可以按图8模式拼板。拼板块数以拼板后拼板长边尺寸符合6.2规定为宜。采用这种拼法时要注意拼板的刚度，图8（a）为典型的V形槽分离方式拼板，设计有三条与PCB传送方向垂直的工艺边并双面留有敷铜箔，目的是加强刚度。图8（b）适合于子板分离后要求圆角的情况，设计时要考虑与PCB传送方向平行的分离边的连接刚度。 例3：异形板的拼板，要注意子板与子板间的连接，尽量使每一步分离的连接处处在一条线上，见图9所示。  例4：对于周边为直线，没办法圆角，相邻边直交外形规则的小板，一般采用双面对刻V形槽的方式拼板，如图10所示。 例5：对于四周是圆角的小板，一般也采用双面对刻V形槽的方式拼板，但考虑到小板四周倒圆角，所以在中间开两条V形槽（或邮票孔，根据设计要求确定），以便进铣刀，如图11所示。 例6对于插座伸出板边，且插座底部紧贴在板面上的PCB，如果拼板会影响插座紧贴PCB及考虑到插座会影响工艺边的去除，可以在插座伸出板外的地方挖空，如图12所示。同样，对于只要在插座方加工艺边的情况，也需注明工艺拼板的方向，同样以板名位置来确定。

二、拼板的连接方式

拼板的连接方式主要有双面对刻V形槽、长槽孔加小圆孔（俗称邮票孔）、V形槽加长槽孔三种，视PCB的外形而定。 2.1双面对刻V形槽的拼板方式 V形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。V形槽的设计要求如图13所示 开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/4~1/3）板厚L，但最小厚度X须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。 V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm。 由于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm的板，不宜采用V槽拼板方式。 2.2长槽孔加圆孔的拼板方式 a）长槽孔加小圆孔的拼板方式，也称邮票孔方式。适合于各种外形的子板的拼板。由于分离后边缘不整齐，对采用导槽固定的PCB一般尽量不要采用。 b）长槽孔加小圆孔的设计要求：长槽宽一般为1.6mm~3.0mm，槽长25mm~80mm，槽与槽之间的连接桥一般为5mm~7mm，并布设几个小圆孔，孔径①0.8mm~1mm，孔中心距为孔径加0.4mm~0.5mm，板厚取较小值，板薄取较大的值，图14为一典型值。分割槽长度的设计视PCB传送方向、组装工艺和PCB大小而定，孔越小，边越整齐。  

三、连接桥的设计

连接桥的设计主要考虑：拼版分离厚边缘是否整齐；分离是否方便；生产时刚度是否足够；单板材质、厚度、总重量；连接桥间距（推荐间距为60mm）。拼板分离后为了使其边缘整齐，一般将分离孔中心设计在子版的边线上或稍内处，见图15所示。  

四、拼版案例

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