简单地说，从PCB板厂拿到各层的Thickness参数（或许介电常数也可以提供）后，利用Si9000设定好差分阻抗100Ω，计算出合适的差分线宽和线间距。 项目上使用的层叠设置如下图所示，下图中各层的Thickness由PCB板厂提供。 上图勾选了右下角的Show Diff Impedance。 首先以Top层为例： Top层厚度Thickness=2.1mil，介电常数Dielectric Constant=4.2，线宽Width=5.10mil，差分线内间距Spacing=8.5mil，Top层相邻的介质层的厚度为3.85mil，介质层的介电常数=4.5，Cross Section计算出的差分阻抗为88.622ohm，下面使用Si9000并使用相同的参数计算差分阻抗，用于与Allegro的计算结果对比。下图是相同参数条件下，Si9000的差分阻抗计算结果： 上图中，介质层厚度H1设置为3.85mil，介质层介电常数Er1设置为4.5mil，线宽W1（就是一般说的线宽）设置为5.1mil，线宽W2设置为（W1-0.5mil）=4.6mil，差分线内间距S1设置为8.5mil，Top层厚度T1设置为2.1mil，Si9000计算出的差分阻抗为99.07ohm，因此相对于Allegro的计算结果88.622ohm，Si9000的计算结果要偏大一些。 再以ART03层为例： ART03层厚度Thickness=1.2mil，介电常数Dielectric Constant=4.2，线宽Width=4.00mil，差分线内间距Spacing=8.00mil，ART03层上方的介质层的厚度为4.33mil，介质层的介电常数=4.5，ART03层下方的介质层的厚度为15.75mil，介质层的介电常数=4.5，Cross Section计算出的差分阻抗为93.677ohm，下面使用Si9000并使用相同的参数计算差分阻抗，用于与Allegro的计算结果对比。下图是相同参数条件下，Si9000的差分阻抗计算结果： 上图中，ART03层下方的介质层厚度H1设置为15.75mil，介质层介电常数Er1设置为4.5mil，ART03层上方的介质层厚度H2设置为5.53mil（4.33mil+1.2mil），介质层介电常数Er2设置为4.5mil，线宽W1（就是一般说的线宽）设置为4.00mil，线宽W2设置为（W1-0.5mil）=3.5mil，差分线内间距S1设置为8.0mil，ART03层厚度T1设置为1.2mil，Si9000计算出的差分阻抗为94.24ohm，因此相对于Allegro的计算结果93.677ohm，Si9000的计算结果要偏大一些。 似乎Si9000的结果更被接受。 可以看出，Top层差分线线宽设置为5.1mil，差分线内间距设置为8.5mil，内部走线层差分线线宽设置为是4.00mil，差分线内间距设置为8.0mil是合适的，因此可以在约束管理器中将100ohm差分线的线宽Min Line Width设置为5.1mil（Top层）和4.00mil（内部走线层），将100ohm差分线的Primary Gap设置为8.5mil（Top层）和8.00mil（内部走线层）。