电路设计

PCB layout 实用小常识

2019-07-14 11:48发布

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一：正确的线路图 二：布局布线 1 分层 关键信号层应临地且紧密耦合 多地可减小PCB阻抗，减小共模EMI 关键信号应走内层且在两地之间（屏蔽） 主电源和地应紧密耦合 2 布局 合适的PCB尺寸（4/3或3/2） 数字电路、模拟电路以及电源电路分别放置 高频/低频分开 接口，高速，中速和低速逻辑电路 把信号线布在外层方便调试,把电源和地布在内层可降低供电线路的阻抗 3 布线 线要短，粗，均匀，环路要小 压差大，距离要远 电源和地线要宽且平行 关键线要靠近基准地 高速元件接近地平面，低速元件接近电源平面 4 接地 低频单点接地，高频多点接地 数，模地分开 三：制程要求 1 AI
AI-板边≥5mm 定位孔15mm内不能有AI元件 AI脚距≥5mm AI PAD-PAD≥2.5mm AI PAD-另一本体≥2mm AI PAD弯脚方向3mm内不得有异物 AI本体长=脚距-2.7mm 2 RH
RH-板边≥5mm（有SMD点胶制程时≥7.5mm） RH元件脚距为2.5mm/5mm RH PAD-PAD≥3.5mm AI-RH角度为左/上（90°/180°）或右/下（0°/270°） 3 SMD
SMD-板边≥5mm（有板边时≥3mm） 0402适于锡膏制程 点胶制程最小为0603 加MARK点左下（1mm圆和3mm正方形）右上（1.5mm正方形和3mm正方形） MARK点2mm内不能走线 MARK-定位孔≥5mm PLCC PAD-PAD≥3mm SMD元件与大铜箔连接应用线连 无角度限制 4 手插件 手插元件-板边≥3mm 5 ICT
ICT周围0.4mm不得有异物 ICT中心-ICT中心≥2.54mm ICT TEST PAD 直径 ≧1.1 mm 防呆的定位孔 6 一般要求 PAD-板边≥3mm 线/铜箔-板边≥1mm 同网络PAD-PAD≥0.5mm 不同网络PAD-PAD≥1mm 本体-本体≥1mm 卧式电阻/跳线/继电器/CPU/EC电容/大散热片/CHOCK/AI/RH/SMD等低下不能放via，以防短路或上锡不良 0.4的via可通2A电流 0.8的via可通3.5A电流 孔边-孔边≥1.2mm 单面板孔径=元件脚径+0.2mm（单）/0.3mm（双） 孔边-板边≥1.6mm AI元件孔径=元件脚径+0.4mm（单）/0.5mm（双） 焊盘外径≥孔径+1.2mm/1.0mm（高密） MASK要比焊盘大0.2mm 7 PCB长/宽尺寸限制 AI制程： MIN 50mm*50mm MAX 508mm*381mm 锡膏制程： 　 MIN 80mm*50mm MAX 460mm*460mm　 CM202贴片机适用尺寸: MIN 50mm*50mm MAX 460mm*360mm　　 点胶机PCB适用尺寸: MIN 50mm*50mm　 MAX 510mm*460mm 　　 铝框: 　 MAX 520mm*285mm（大铝框）　　　　　　 MAX 450mm*285mm（小铝框）　　　　　 ICT限制: MAX 450mm*300mm*90mmm 8 厂商的制程能力 板厚/最小孔=7/1 机械钻孔≥0.2mm 激光钻孔≥0.1mm 孔-孔≥0.4mm
1盎司
2盎司
3盎司
4盎司

线宽
0.15mm
0.20mm
0.20mm
0.20mm

线距
0.15mm
0.20mm
0.25mm
0.30mm

孔距
0.25mm
0.30mm
0.35mm
0.40mm 四：安规/EMI 1 安规 IEC60950（国际规范）=EN60950（欧洲规范）=GB4943（国内规范） 基本绝缘：110V-1.5mm 220V-2.5mm 380V-3.8mm 400V-4.0mm 加强绝缘：为基本绝缘的2倍 2 EMI
高速变化的电流、电压即di/dt、dv/dt是EMI产生的主要来源 五：其它（标示等） 1 PCB（双）制做顺序： 开料—钻孔—孔化—蚀刻线路—电镀—防焊—丝印—表面处理—测试—成品 2 PCBA制做顺序： 锡膏制程—回流焊—AI—RH—点胶制程—手插件—波峰焊

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