CADENCE 拼板经验

2019-07-14 11:52发布

CADENCE 拼板经验
1、将需要拼板的文件生成MODULE(选择菜单TOOLS->Create Module…)。
2、新建文件,或使用某一文件(最好将原文件备份好)做主文件,通过菜单"Place->Manually…",添加第一步生成的Module。
3、添加后发现丝印层的文字显示增加了前缀,处理方法是:
a、打开原文件,通过”Manufacture->Artwork…“输出相应的丝印层(如果之前已经生成,可以省略这一步);
b、(重新)打开拼板文件,删除有前缀的丝印层,通过”File->Import->Artwork…“加载想要的丝印层,注意选择好文件后,选择”Load File"进行放置,最好能预先计算好坐标点,通过输入坐标准确放置图层。 另外,希望PCB厂商帮你在板上某位置铣槽孔,可以用outline 层在板上画线表示。
开V-CUT槽时,可以注明,也可以注明开槽后的残厚,最好先咨询制板厂。 以上是自己实际操作经验,希望对同行有帮助。 -XHC
-2019-04-02