1.为什么PCB大部分做成绿 {MOD}？
一般来说整个电子的板级产品都要经过制板以及帖片过程，在制板过程中有几道工序是要经过黄光室的，绿 {MOD}在黄光室的视觉效果要好一些，但这不是主要的。
在SMT焊接的时候，要经过上锡和帖片以及最后的AOI校验，这些过程都学要光学定位校准的，有绿 {MOD}的底 {MOD}对仪器的识别效果好一些（即CCD对绿 {MOD}敏感一些）。
还有从价格上来说，绿 {MOD}是最便宜的，一般的PCB厂家做非绿 {MOD}时都要加价。
2.做跌落实验时为什么晶振失效？
首先看是否是晶振质量的问题，高质量的晶振是很耐震的。
其次是生产工艺问题。晶振是最容易实现焊锡固定的，因为晶振的外壳就是金属的，只要在外壳边缘留一个小的方形焊盘，插件时记得将晶振引脚插到底，无论是回流焊还是波峰焊（需要后期补焊）都可以轻松的将它焊紧在板子上。一般的直插晶振，最后都是要卧倒，然后打胶固定，或者在晶振的尾部放一个焊盘，上锡固定。如果是打胶，建议最好用黑胶，不要用热熔胶，后者固化之后比较脆，尤其是在北方，天冷之后会有冻裂的危险，那样还是会震的。
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