data/attach/1907/0ul445w71q20kuuj9vwmn4z34xdikr3p.jpg 2014/5/28 1. IC的接地面fill，目的是为了与IC的GND构成偶极子，起到屏蔽作用。 2.注意走线之间的最小间隔是12mil，走线的最小宽度是12mil。   * nest 的走线间隔是5-6mil，走线宽度是7-8mil。 3.又一次将晶振的地和其它的地接一起了。下次一定不能再犯！！！还需要把具体原理搞清楚。 4.new knowledge：为什么要去尖角，避雷针的原理。
2014/5/29 1.PCB布板最容易和最需要关注的是GND和5V，特别是GND。   1.1 数电地和模电地只能一点接地。 2.好的元器件编号可以节省很多时间。->索引。

2014/6/2
1.【layout】注意不要空出一大片来。

2014/6/5 1.【BOM】元器件先按精度，再按阻值来归类，防止精度弄错。 比如： 1206-1.5-1%-JT 0805-1.2K-1%-JT 0805-3.6K-1%-JT 0805-470-5%-JT 0805-750-5%-JT 0805-1k-5%-JT 0805-1.5K-5%-JT 0805-10k-5%-JT 0805-47k-5%-JT

2.【BOM】注意有保险丝，还要有保险丝座。 3.【BOM】集成电路注意要有封装信息，贴片or直插。
2014/6/8
1.【BOM】这两个电容值开始写成一个了，原因是两个封装是用的一个，所以直接从封装看电容值大小了。 CD110-10uF-20%-16V CD110-100uF-20%-16V 2.【Layout】若是free documents，而不是在一个project中，则在PCB文件中import changes 不能被激活。 3.【layout】记得layout的过程中留出给标号的位置。标号没地方也要挪器件。很费时间。下次摆器件的时候一定要跟标号一起。 4.【layout】器件连接很紧密的时候，牵一发而动全身。 5.【layout】注意画IC的时候，一定要留出足够空间，要不然线间隔很容易不够，需要多做很多工作。
2014/6/9 1.C401决定复位的时间。