怎样一次性修改PCB过孔大小 2011-09-08 17:53 guyuan235 | 分类：工程技术科学 | 浏览2859次 分享到： 2011-09-08 18:00 提问者采纳 pads中, 在Setup_pad stacks_via直接修改
AD中, 用Shift+F选via, 批量改;
Protel99中, 匹配项打勾,直接改via参数     layout焊盘过孔大小的设计标准  1.   过孔的设置(适用于四层板，二层板，多层板)  孔的设置 过线孔  制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。 孔径优选系列如下：  孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil 板厚度与最小孔径的关系：  板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm 最小孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 盲孔和埋孔 11  盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成 品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。  应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识，避免给PCB加工带 来不必要的问题，必要时要与PCB供应商协商。 测试孔  测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。  不推荐用元件焊接孔作为测试孔。 2.   PCB设计中格点的设置