PCB设计问题汇总

2019-07-14 12:01发布

1、遥控板上的锅仔片设计时,里面的焊盘通过缺口到外部连线时,缺口位置需加丝印,避免板子做完后,缺口位置的走线是裸铜,导致锅仔片贴下时,直接造成按键短路,使得按键失效; 2、在设计PCB的电池片VCC的位置时,周边需要与GND的覆铜保持距离,避免调试时,直接用老虎夹子夹住的时候,翻转PCB版时,导致VCC与GND的绿油被磨损导致的电源短路,严重可导致芯片烧毁; 3、再复制PCB布局为整个封装时,需避免删错某个Layer的焊盘,如BottomLayer的焊盘,此时如果覆铜,该区域无焊盘,直接被覆铜为GND区域,而Toplayer上相应位置为通孔,导致插件与PIN与BottomLayer的覆铜直接短路; 4、走线时,在进入IC,阻容时,需保持水平进入并线宽不超过封装的最大宽度。 5、