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0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸
封装尺寸与功率关系：
　　0201 1/20W
　　0402 1/16W
　　0603 1/10W
　　0805 1/8W
　　1206 1/4W
封装尺寸与封装的对应关系       0402=1.0mmx0.5mm
　　0603=1.6mmx0.8mm
　　0805=2.0mmx1.2mm
　　1206=3.2mmx1.6mm
　　1210=3.2mmx2.5mm
　　1812=4.5mmx3.2mm
　　2225=5.6mmx6.5mm 贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。 封装尺寸规格对应关系如下表： 英制
(inch) 公制
(mm) 长(L)
(mm) 宽(W)
(mm) 高(t)
(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 封装尺寸与功率有关通常如下： 英制 功率W 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 1210 1/3W 1812 1/2W 2010 3/4W 2512 1W 关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。   电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
　　无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
　　电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
　　电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
　　二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
　　三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
　　电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
　　79系列有7905，7912，7920等
　　常见的封装属性有to126h和to126v
　　整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
　　电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
　　瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
　　电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2, 100uF-470uF用RB.2/.4, >470uF用RB.3/.6
　　二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
　　发光二极管：RB.1/.2
　　集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 　　贴片电阻 　　      零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 　　关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 　　晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE.LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 　　电阻类及无极性双端元件　　　　AXIAL0.3-AXIAL1.0 　　无极性电容　　　　　　　　　　RAD0.1-RAD0.4 　　有极性电容　　　　　　　　　　RB.2/.4-RB.5/1.0 　　二极管　　　　　　　　　　　　DIODE0.4及 DIODE0.7 　　石英晶体振荡器　　　　　　　　XTAL1 　　晶体管、FET、UJT　　　　　　 TO-xxx(TO-3,TO-5) 　　可变电阻（POT1、POT2）　　　VR1-VR5 　　当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。 　　这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。 　　对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。 　　对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 　　值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。 http://hi.baidu.com/79165913/blog/item/6ddaab6120844b4ceaf8f8a4.html 关于PCB设计中封装库的使用，对于这些主流的电阻封装，一般库内都是有的，包括RAD类型，如果如要设计自己的封装库，那么就可以按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，对于外圈的丝印不要设计的太松散，否则实际使用很容易跟其他丝印重叠。