1、top layer层放置直径1mm无孔焊盘。2、top solder层放置直径3mm圆圈。3、 1.top solder层选中3mm圆圈2.快捷键（T-V-T）3.双机圆圈内区域弹出“region”窗口，layer参数选择“top layer”，确定。4.双机覆铜区域，更新覆铜。即可完成mark点标记。