1.       运行protel时可以先运行 ENprotel软件，会让protel设计变得非常简单。 2.       建立一个新的工程：file→new（此时可以为项目设置密码）→对Database File Name重新命名→点击Browse选择目录→找到目录后点击保存。 3.       工程建立完成之后→双击Documents→在空白处单击右键→选择new来新建一个元件库。 4.       CAM output configuration（输出CAM），PCB Document（PCB板），PCB Library Document（PCB元件库），Schematic Document（设计原理图），Schematic Library Document（设计原理图元件库）。 5.       本次选择设计原理图元件库→修改名字→双击这个元件库进入元件库→可以把工具栏移到方便的位置去。 6.       先选择画矩形的选项画出适当大小的矩形→选择引脚选项→用空格来旋转管脚→然后点击这个矩形的中间位置→可以拖边界进行大小的调整→（引脚较大的那一头是来接线的）→双击管脚会弹出一个设置窗口→name（设置名字可以任意填写）→number（设置管脚号，只能填数字和英文，一般只填数字）→管脚名字显示在矩形内部→悬空端可用（wp）表示→点击Description添加元件的标号→Default选项（IC一般填写为U+？）→Footprint（封装）（双列直插DIP+数字）。 7.       点击Tools→Rename component→来重命名当前的元件。 8.       相似元件的制作→先在Components中将相似的元件点击右键复制一下→再Paste→然后再修改一下元件的编号。 9.       后续元件的制作：Tools→当芯片的引脚比较多的时候可以先做出一部分→然后选中复制（用虚线框选中需要复制的部分）再按快捷键→然后用快捷键粘贴。 10.   撤销被选中的部分：按下E键→Dselect→All。 11.   管脚的隐藏：双击管脚→取消show选项。 12.   电容（CAP）→引脚长短的改变→双击引脚→对应的Pin选项即是引脚的长度。 13.   全局修改的功能：双击管脚号→点击Global→然后修改本管脚的值→确定之后全部管脚的长度均变为一致。 14.   器件转换方向：选中器件→按住鼠标左键→按X键或按Y键可以实现转换方向。 15.   数字电路的制作，可以分成块制作：比如说六非门，可以分成六个制作：先完成一个非门→再选中制作好的这个非门复制一下→然后点击Tools→new part→然后粘贴→修改相应的管脚。 16.   原理图器件库制作完成之后可以在上方点击XX.lib右键选择关闭（提前一定记得保存）。 17.   在Documents目录下→右键单击→选择new→PCB Library Document→点击OK→改名字→确定→双击新建这个文件→进入到设计界面。 18.   PCB设计中，网格的交点称为软点，做封装的时候一定要在软点上面做。 19.   Tools→New Component→next→选择封装形式→在单位尺寸处选择毫米（选择mil）也可以→点击next→这时各个数值均可以修改→这里选择默认的→next→选择间距→间距改为300mil→next→next→选择引脚数目→next→finish。 20.   进入设计界面的时候默认进入的是顶层（左下角），这一层指的是电路板表面的那一层铜；底层电路板底层的那一层铜；机械层（mechanical）；topoverlay（私印层）表面要印在电路板上的。 21.   设置孔的大小→双击这个孔→可以修改这个孔径→这时也可以使用全局修改的功能。 22.   DIP8的间距是300mil，DIP40的间距是600mil，孔的大小多选为30mil。 23.   私印的制作也可以在正面也可以在反面，如果需要在反面来制作→Tools→Library options→layers→点击Bottom overlay→同时可将Visible gray（栅格显示）打开→OK。 24.   如果要在背面显示什么东西的话→点击T形状的工具→按空格旋转→背面的话必须把镜像点上，否则出来的图像时反的。 25.   蜂鸣器的PCB制作可以选择向导→电容（capacitors）→选择mm→next→next→孔径一般选为1mm，焊盘大小一般选为1.5mm→next→建立封装的时候一定要和原理图的相对应。 26.   瓷片电容的引脚比较小，可以设置为默认的值→选择radical→选择oval。 27.   DB9的封装比较难画，可以在Protel的库里面去查找一个现成的：打开→找到protel的安装文件夹→Library→PCB→Generic Footprint→Advpcb→PCB Footprint→拷贝DB9/F→粘贴到自己的设计里面。 28.   修改焊点的编号：双击该焊点→将Designator改为想要改变的号码→OK。 29.   SIP2的制作：新建一个PCB封装→放置一个焊点在0，0→另一个焊点放置在0，-100→如果此时觉得栅格的距离有点大→可以将全部设置为5→为SIP2添加外框：换成Topoverlay层。制作SIP4时可以将SIP2复制粘贴，在内部再复制粘贴形成四个，在修改编号，方形圆形。 30.   USBPCB封装的制作：可以先复制一下SIP4→粘贴在器件库→再修改→如果当前的尺度为mm可以按键盘上的Q键进行单位的切换→如果一个坐标比较难调节→设置值。 31.   画一条线可以随便画然后指定起始坐标，然后就可精确的画出这条线。 32.   二极管的制作：二极管可以用向导来制作→孔径可以设置为40→侧面设置为60→next→设置为300→next→40→next。 33.   如果不用元件向导来设计一个PCB封装，可以先复制一个PCB封装，然后全部将其删除，剩下的空白区域可以用来设计。删除的技巧：按下E键→clear all。 34.   复制的正确方法：先选中需要复制的东西→按下快捷键来复制→单击鼠标左键（取消十字）→再按粘贴快捷键。 35.   测量距离：Reports→Measure Distance。 36.   画好的器件的旋转：选中这个器件→按住鼠标左键→敲空格键即可实现旋转。鼠标右键也可以旋转。 37.   贴片元件的制作：需要把Hole size设置为0→layer设置为toplayer。